「フォト レジスト 基板」の検索結果

基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。

自作基板のエッチングが簡単にできます。

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

ぬるま湯に溶かすだけですぐ使えます。開封しなければ劣化しないのでストック用にも便利です。

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

UV硬化システムとは、塗料・接着剤・レジスト材等の樹脂へ、紫外線を照射し、瞬時に硬化・乾燥させる技術です。 従来の熱乾燥などと比較すると、硬化・乾燥までにかかる時間が短縮でき、溶剤等の使用量も少量で済むため、使用シーンが広がっています。 紫外線を照射し、UV硬化の実験及び少量生産ができます。 コンパクトで設置場所を取らず実験室設備に適しています。 灯具、電源を分離して軽量化を実現、室内移動が容易です。 グリップを取り外せばラインに組み込み可能。

臭気がやわらかく塗布作業がとてもスムーズ。PC板の絶縁コーティング剤。 電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靭な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。 ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。 完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。 AY-302OBの乾燥塗膜は、肉眼では見えませんが、紫外線蛍光灯(ブラックライト)を当てると発光しますから、塗膜検査にたいへん便利です。また隠しマーキングなどにもご使用いただけます。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

インバーター方式、デジタルタイマー内蔵の標準機。 1秒から99分59秒まで、1秒単位で設定できるメモリー付きデジタルタイマーを装備しています。 紫外線照射面に特殊ディフューザー(特許出願中)を装備し、150×200mmまでのポジ感光基板にパターンをムラなく露光できます。 照射効率の高いインバーター方式を採用しています。 付属のクランプでパターンフィルムとポジ感光基板を密着させ、露光できます。

エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング。 少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめてもOKです。

機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

工作用ベーク板

高純度薬品に適用 疎水性のPTFEメンブランとポリプロピレンによる構造 優れた耐液性 ロスの低減 速いスタートアップ 長いフィルターライフ 優れたゲル、微粒子除去性能 Advanced Pleat Technology(TM)(APT(TM))構造 大きなろ過面積 コンパクトな構造 残液も少なく高価な薬液の廃棄ロスも低減 システムの初期稼動時間の低減 高流量・低圧力損失・ロングライフ