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耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性 熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能 ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率 アウトガスが微量 銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能 電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ 振動板などの二次成型品

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。低吸水性です。

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を向上させたタイプです。

ポリイミドフィルムとしての耐熱性、機械特性、電気特性、耐薬品性があり、難燃規格としては厚み25μ～175μについてUL 94V-0を取得しています。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

優れた耐熱性 幅広い温度範囲での安定した接着特性 シリコーンゴム、ポリエチレン等の難接着面への優れた接着力 優れた耐候性、優れた耐薬品性

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。 低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。 耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。 低吸水性です。

高温対応、絶縁

耐熱性に優れ、両面とも再剥離性(剥がした際に粘着剤が残りづらい)に優れています。両面にセパレータを設けています。プラスチック芯およびフィルムセパレータを使用し紙粉が出ないため、クリーンルーム内での使用に適し、粘着面の平滑性にも優れています。

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。

ポリイミドフィルムカプトンの標準タイプ 芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。 その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。 耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。 また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えております。フィルムセパレーターを使用していますので粘着面の平滑性に優れています。ダブルセパレータのため加工がし易くなっています。

Hタイプの諸特性に加えて、寸法安定性をより一層向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、4 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 20 ピン、4 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールド付き ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 10 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

高剛性のため取扱が容易です。 有機溶媒や化学薬品に対してすぐれた耐性を有します。

あなたの部屋が、あなたのデスクが工場になる。もっとスピーディーに、もっとコスパよく。基板作りのイメージを変える小型卓上リフロー炉。電極ヒーター・小型・シンプル構造・簡単操作・ホビー・試作・卓上REFLOW・・・。ここ数年、小型の表面実装用部品を使う個人の基板製作が広がりつつあります。3DプリンターやArduinoのような制御プラットフォームの普及が、自由なモノづくりを推進する大きな力になっています。それは「モノづくりのロングテイル」とも、新たな「製造革命」の到来とも言われ、その大きな潮流の中で私たちクリエイティブテクノロジーも「机の上でリフローをしたい!」という夢に向かってこの製品を開発しました。ホビーヤーからリフローで試作を行いたい人のために「手頃でもしっかり動く」をモットーに作り上げたパーソナル卓上リフロー炉です。 POINT1 小規模試作にチューニングし尽されたサイズ：大きさはA4クリアファイル相当サイズ(W297xD210xH110mm)の超コンパクト!小さいだけじゃなく、中に入れられる対象基板も最大W190mmxD130mmまで対応。小規模試作で必要となる様々な基板サイズに幅広くお応えします。 POINT2 面ヒーターメーカーならではの均熱性能：半導体市場クオリティのフィルムヒーターを供給するクリエイティブテクノロジーがポリイミド基板などでも実装できることを見越して開発。確かな均熱性能で一般的なガラスエポキシ基板だけでなくフレキシブル基板にも対応します。 POINT3 厳しい温度調整が必要な鉛フリーはんだにも対応：基板とはんだ種類に合わせた自動温調プログラムが設定されているのでリフローはんだの経験がない人でも安心してはんだ付けが可能です。フレキシブル基板や無鉛はんだといった繊細な温度調節が必要なはんだ付けもムラなく行うことが出来ます。