「メタルスキージ」の検索結果

への地べらはエッジに角度を付け、ジョイントや入隅の押えがしやすい地ベラです。

柄は丸味を持ち、軽く握りやすく、クリア塗装です。

プロセス用・床防水の引き伸ばしに

三種類のピタッと君とワイドスキージのセット商品です。 様々なシート・フィルムに対応出来ます。

高級タイプのステンレス地ベラです。 柄は軽量で防水処理を施しています。

コシのある金属製パテベラ。UVパテのレベリング(面出し)にも適しています。

プラスチック製の手軽なスクィージです。 ガラスフイルムやビニル壁紙のエアー抜きに。 硬質、軟質の2種類のゴムが付いています。

薄型タイプ・粘りのある腰で作業能率をアップ。

高級タイプのステンレス地ベラです。 柄は軽量で防水処理を施しています。

柄の短いステンレス地ベラです。 腰袋への出し入れが行いやすく、コーナー近くでの施工でも柄が邪魔になりません。

水抜き・エアー抜きに。 ブレードに硬めのウレタンを使用しています。

超高分子量ポリエチレンを使用していますので、摩擦抵抗が少なく、すべりが良く、また表面に付着した糊も容易に洗い落とせます。

主剤と硬化剤の2剤を混合するヘラです。主剤と硬化剤各液の撹拌にも有効です。補修箇所へ塗布しやすくなっています。

構造用接着剤としての強靭な強度を持っています。 短時間で高強度に達するため、生産スピードの向上が可能です。 硬化に加熱を要せず、常温硬化で高い耐熱性能を発揮します。 引火性のある溶剤を含んでいません。 二液の計量がラフでも安定した接着性能を発揮します。 0℃からでも硬化します。 多少の油面でも接着強度が発現します。 常温(5℃～25℃)で長期保管が可能です。 従来のアクリル接着剤のような悪臭がありません。 金属とCFRP等、異なる材料の接合が可能です。

インシュロック 電線保護アクセサリ スパイラルチューブ メタルコンテント・ヘララップ

高品質ステンレス材を使用

ジェル状、蜂蜜状の粘度のため薄厚で塗布しやすいです。 防錆・防蝕効果にも優れております。

耐薬品性・耐油性・耐水性・耐海水性に優れています。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄と見違えるほどの高レベルな金属効果が得られます。厚く肉盛りしても、収縮しにくい効果特性なので、金属補修や溶接補強に適しています。接着鈑金の充填剤としても使用でき、防錆効果があります。ネジ山補修についても、専用の補修剤以上に再生能力があります。

高品質ステンレス材を使用

万能型であらゆる物の補修に最適です。 硬化後はジュラルミンのような硬さになります。 24時間経過後穴あけ、ねじ切り、切断といった機械加工が可能です。

国産の工業用補修パテです。エポキシ樹脂に鉄粉を高配合した鉄用の工業用補修パテです。鉄メタルの16倍の早さで硬化します。主剤と硬化剤を混合すると室温で硬化し、金属・コンクリート・石材・木材に強く接着し硬化します。

高品質ステンレス材を使用

高品質ステンレス材を使用

ロゴにキラキラなメタルラメが組み合わされたとってもオシャレでスペシャリティー感が溢れるステッカー。

高品質ステンレス材を使用

高品質ステンレス材を使用

高品質ステンレス材を使用

メタルハライド1000W以上の明るさ! サージプロテクター付 巨大産業施設に限らず各種スポーツ施設から広大なゴルフ・スキー場も快適に明るく照らします。 スキー場などで400V施設 対応も可能です。

一般的な補修用途なら、この標準型鉄タイプで十分です。U- メタルシリーズの中の代表的な製品です。 混合比率が容易で作業を行いやすく、物理特性が高く様々な薬品に対して耐久性があります。 鉄タイプという名称は鉄用と言うわけではなく、含有している金属から付けられた名称で、その用途はアルミ、銅、木材などでも限定されることなくご使用いただけます。 使い方は、容器から取りだして混ぜ合わせ、塗るだけです。 誰でも簡単に補修することが出来ます。除去する場合は、グラインダーなどで削り取ります。

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

U- メタル急速型は、その名の通り急速硬化します。 完全硬化に要する時間は、わずか1時間標準型の 24 時間に比べ圧倒的な早さです。 急速型は、主に応急措置での利用に効果があり、半永久的補修には向きません。 急速型を用いて補修を行い、その後、標準型を重ね塗りすれば半永久的な補修が行えます。 急速型は脱脂できない状況でも油脂を取り込む特徴があり下地条件が緩和されます。 硬化が早い特性を生かし、多少の水分であればクランプするなどして半硬化状態まで押さえる処置を行えば十分補修が行えます。

スワロフスキー・クリスタルが輝く宇宙をイメージしたデザイン/スリムなソフトバンパーが端末にフィット/触感の良いメタリックボタン/隆起したカメラベゼルでカメラレンズ周りを保護/耐傷性シールドにより最大2.5mからの落下の衝撃に耐え、擦り傷から守る/磁気ワイヤレス充電対応/再利用可能な粘着スクリーンクリーナー付属/取り外し可能なロープストラップ付き

スワロフスキー・クリスタルが輝く宇宙をイメージしたデザイン/スリムなソフトバンパーが端末にフィット/触感の良いメタリックボタン/隆起したカメラベゼルでカメラレンズ周りを保護/耐傷性シールドにより最大2.5mからの落下の衝撃に耐え、擦り傷から守る/磁気ワイヤレス充電対応/再利用可能な粘着スクリーンクリーナー付属/取り外し可能なロープストラップ付き