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理想的なミクロ自生発刃を起こすニューセラミックス砥粒と、全く新しいボンドシステムにより、従来の砥石より、切れ味が格段に優れ、高精度、高能率加工が可能です。
砥材CXY
形状1
対応材質SCr、SKH、SCMなど
最高使用周速度(m/min)2400
結合剤V400
理想的なミクロ自生発刃を起こすニューセラミックス砥粒と、全く新しいボンドシステムにより、従来の砥石より、切れ味が格段に優れ、高精度、高能率加工が可能です。
穴径(Φmm)31.75
砥材CXY
形状11
最高使用周速度(m/min)1800
結合剤V400
理想的なミクロ自生発刃を起こすニューセラミックス砥粒と、全く新しいボンドシステムにより、従来の砥石より、切れ味が格段に優れ、高精度、高能率加工が可能です。
外径(mm)150
厚さ(mm)13
穴径(Φmm)31.75
粒度、硬度80K
砥材CXY
形状12
粒度80
寸法A(mm)6
最高使用周速度(m/min)2000
寸法E(mm)10
結合剤V400
寸法J(mm)75
寸法(外径Φ×厚さ×穴径)(mm)150×13×31.75
寸法K(mm)75
寸法U(mm)3
1枚
￥5,898
税込￥6,488
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