優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却とシールド用途に。
仕様低分子シロキサン含有率:80ppm以下、密着力(N/1.5mm2):3.6、電界シールド効果(1GHz):50dB
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
テープ幅(mm)100
硬度70
テープ長さ(m)0.1
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)4.8
特性柔軟
グリーン購入法適合
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度50
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
関連資料取り扱い方法(0.31MB)
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様●低分子シロキサン含有率:80ppm以下●密着力(N/1.5mm2):4.9
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度60
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)7
危険物の類別非危険物
関連資料取り扱い方法(0.31MB)
グリーン購入法適合
不織布のついた透湿性床用断熱材。受け金具は基本的に不要、剛床タイプ。施工性に優れています。付属の不織布を大引き・土台にタッカー針などで留めます。専用の受け金具などは基本的に不要です。(2×4、間くずれした部分でご使用になる場合には、受け金具(エースピン)を使うことができます。適度な弾力性があり、隙間のない断熱施工が可能です。透湿性があります。アクリアUボードピンレスは、水蒸気を通しやすい素材ですので、床合板の湿気を逃します。必ず不織布を下に向けて施工してください。
用途床用断熱
長さ(mm)805
幅(mm)805
厚さ(mm)105
使用箇所床
熱伝導率(W/mk)0.032
密度(kg/m3)高性能36
施工面積約1.5坪分
ホルムアルデヒド等級F☆☆☆☆
熱抵抗値(m2K/W)3.3
グリーン購入法適合
1パック(6枚)
¥17,980
税込¥19,778
4日以内出荷
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