銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
材質【PCB】エポキシ樹脂ガラス積層
幅(mm)100
グレードFR4
厚さ(μm)【銅箔】35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
仕様PCB材質:合成樹脂ボンド紙●辺数:1●寸法:203 x 95 x 1.6mm●FR材質グレード:FR2●長さ:203mm●厚さ:1.6mm●幅:95mm●UL、CSA(K130以上). ボードは非フォトレジスト. 銅張SRBP基板. 305 g/m 2 (1 oz/ft 2 )銅張板 片面 基板サイズ203 x 95 x 1.6 mm エッチング液には塩化鉄水溶液が最適
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥969
税込¥1,066
5日以内出荷
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
当日出荷
プリント基板に埋め込んで放熱させます。
製品の表裏がほとんどないタイプです。
取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。
材質銅
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数2
1個
¥1,698
税込¥1,868
5日以内出荷
MIL13949F、FR4.両面原料用エポキシFR4ベース.この両面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
種類銅箔基板
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥779
税込¥857
5日以内出荷
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
両面フレキシブル絶縁回路。このフレキシブル両面絶縁回路は未加工で提供されており、プレセンシタイズされていません。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)600
幅(mm)100
厚さ(mm)0.05
寸法(mm)600×100×0.05
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥6,498
税込¥7,148
5日以内出荷
ホビーや工作などに適した金属素材です
各種補修・ホビー・DIY用素材
電気伝導性・熱伝導性・加工性に優れた銅板です
エッチング・ネームプレート・インテリア・工作・各種補修などに最適です
仕様ケージ タイプ:SFP ケージ ポートコンフィグレーション:1×1(シングル) ヒートシンク:ヒートシンク なし ライトパイプ:ライトパイプなし コネクタ マウント:スルーホール 圧入 製品群:- アクセサリー タイプ:ケージ
アズワン品番65-1573-99
1個
¥709
税込¥780
8日以内出荷
MIL13949F、FR4.片面原料用エポキシFR4ベース.この片面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数1
1個
¥699
税込¥769
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数1
1個
¥1,398
税込¥1,538
5日以内出荷
工作用ベーク板
種類その他
板厚(mm)1
材質(本体)紙フェノール基材
電気用軟銅線の表面をすずめっきで保護し、酸化・発錆を防ぎます。
酸化しにくく経年変化等に対して安定した特性が得られます。
ハンダ付け性が良好です。
用途基板の配線、ジャンパー線等各種リード線
種類産業機械用ケーブル
RoHS指令(10物質対応)対応
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300~450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様シリーズ:REDCUBE●ピン数:16●定格電流:240A●端子タイプ:押し込みタイプ●スレッドサイズ:M6●コンタクトめっき:錫●コンタクト材質:銅亜鉛合金●ターミナルタイプ:ねじ止め端子●ボディ向き:垂直●Wurth REDCUBE電力素子 - フルプレーンピンプレート付きねじ端子. フルプレーンピンプレート構成のREDCUBEねじ端子タイプの電力素子で、最大約300 Aの高電流を基板に供給できます。このねじ端子は頑丈な構造で、材料の表面にスズめっき銅を施した銅亜鉛合金製になっています。この電力素子の主な特長は、環境的に安定した高気密性で基板への電気的接続を実現するプレスフィット技術を採用していることです。プレスフィット実装では、保持力が大きいため、はんだやねじによる接続より確実で、振動や衝撃に対する優れた耐性を発揮します。 プレスフィット実装を利用すれば、基板に熱負荷がかかるはんだ付けが不要になります。このねじ端子電力素子は、シンプルなプレスフィット工具を使用して生産工程で簡単に組み込むことができます。プレスフィット接続を採用しているため、信頼性とコスト効果の高い使い方が可能になります。. 特長と利点:. 最大約300 Aまで基板に供給可能 プレスフィット技術により、信頼性が高く、気密性の高い、基板への確実な接続を実現 振動と衝撃に対する耐性を備えた頑丈な構造 はんだ付けは不要 シンプルな工具だけが必要 生産工程に簡単に統合. 用途. このねじ端子電力素子を使用すれば、さまざまな産業において基板に高電流の伝送や給電を行うための、信頼性とコスト効果の高いソリューションが実現します。こうした産業には、風力発電、ソーラー発電、医療、産業、農業、自動車などがあります。主な用途には、電源、電力コンバータ、緊急時の電源や給電システムをはじめとするバッテリシステム、DC-ACコンバータなどがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様シリーズ:REDCUBE●ピン数:9●定格電流:160A●端子タイプ:押し込みタイプ●スレッドサイズ:M3●コンタクトめっき:錫●コンタクト材質:銅亜鉛合金●ターミナルタイプ:ねじ止め端子●ボディ向き:垂直●Wurth REDCUBE電力素子 - フルプレーンピンプレート付きねじ端子. フルプレーンピンプレート構成のREDCUBEねじ端子タイプの電力素子で、最大約300 Aの高電流を基板に供給できます。このねじ端子は頑丈な構造で、材料の表面にスズめっき銅を施した銅亜鉛合金製になっています。この電力素子の主な特長は、環境的に安定した高気密性で基板への電気的接続を実現するプレスフィット技術を採用していることです。プレスフィット実装では、保持力が大きいため、はんだやねじによる接続より確実で、振動や衝撃に対する優れた耐性を発揮します。 プレスフィット実装を利用すれば、基板に熱負荷がかかるはんだ付けが不要になります。このねじ端子電力素子は、シンプルなプレスフィット工具を使用して生産工程で簡単に組み込むことができます。プレスフィット接続を採用しているため、信頼性とコスト効果の高い使い方が可能になります。. 特長と利点:. 最大約300 Aまで基板に供給可能 プレスフィット技術により、信頼性が高く、気密性の高い、基板への確実な接続を実現 振動と衝撃に対する耐性を備えた頑丈な構造 はんだ付けは不要 シンプルな工具だけが必要 生産工程に簡単に統合. 用途. このねじ端子電力素子を使用すれば、さまざまな産業において基板に高電流の伝送や給電を行うための、信頼性とコスト効果の高いソリューションが実現します。こうした産業には、風力発電、ソーラー発電、医療、産業、農業、自動車などがあります。主な用途には、電源、電力コンバータ、緊急時の電源や給電システムをはじめとするバッテリシステム、DC-ACコンバータなどがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途プリント基板用
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
仕様シリーズ = DF40ピッチ = 0.4mmコンタクト数 = 80行数 = 2ボディ向き = ストレート取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだコンタクト材質 = 銅合金定格電圧 = 30 V ac/dcかん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ; 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5~4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
¥1,598
税込¥1,758
7日以内出荷
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
変換基板などの足に最適なリードフレーム
種類その他
ピッチ(mm)2.54
メッキ下地/銅(Cu)2~4μm、表面/すず(Sn)3~8μm
材質冷間圧延鋼板(SPCC-4N)
1袋(100本)
¥249
税込¥274
当日出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(接触子)銅合金
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
回路入感光性アルミ。この回路入感光性アルミボードは電源装置を搭載し、銅回路層、熱伝導性誘電体層、銅ベースプレートで構成されています。
長さ(mm)150
幅(mm)0.1
厚さ(mm)100
寸法(mm)100×150×0.1
種類ガラエポ基板
面数1
1個
¥1,998
税込¥2,198
5日以内出荷
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