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NSPは熱溶融タイプのフッ素樹脂(PFA)を押出成形したチューブです。 曲げ加工、肉厚タイプなど多様な対応もできます。 純粋性、耐薬品性、耐熱性に優れています。

天然素材の綿。手触りが良くしなやかです。

特許偏芯ボルト方式を採用していますので、刃先が簡単に平行移動でき微調節が容易に行えます。刃先の調節は約2000回切断に1回でOKです。 JIS 4643規格品です。

圧着はアームスエージャー(アームステンレススリーブ用)をお使いください。 電食・腐食に強いステンレス製です!

水に強く強度もあります。

耐水性に優れます。

環境に優しい天然素材のサイザル麻

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。 有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください) ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

天然素材の綿。手触りが良くしなやかです。

耐水性に優れ、強度もあります。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

強度があり、スリップしにくい。水に濡れても固くなりにくい。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。 有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください) ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

強度は劣るが、組ひもだからばらけにくい。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。 有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください) ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。 有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください) ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

SUS440A相当の鋼材と硬質クロムめっきによって耐食性に優れたテーパーヘッド、ステンレス製六角棒。

耐熱性、耐薬品性に優れ、被覆物を汚れから守ります。 また電気絶縁性もよく、コネクターやパワーケーブルの電気絶縁を容易にします。 熱風にて簡単に収縮させることができます。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。 VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。 VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソート比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)。ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。

LEDのメリットはそのままに、既存の光源と同じ感覚で使えるLED電球は格段に進化を遂げました。ランプ交換可能なので、メンテナンスの不安を解消します