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LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。

高風量・低騒音に加え、信頼性の面で高い評価をいただいております。 軸受にダブルボールベアリングを採用し、高い安定性を実現しています。 直流電源を接続するだけで簡単に動作します(配線2本:赤+/黒-)(センサなしのみ)。

●CPUクーラーやPCケースファンに最適 1200rpmモデルは、発熱の少ない環境でのCPUクーラーやPCケースファン用に最適なモデルです。 ●直進性に優れたエアフロー 従来ファンに比べ、直進性に優れたエアフローを構築。 ●Sealed Precision FDB(高精度密閉型FDB) オイル封入キャップを排した完全密閉型のベアリング構造を採用。これによりオイルの揮発や漏れを最低限に抑える高い保持能力を実現。回転軸と軸受けとの空間にオイルを蓄える流体軸受構造により高い潤滑効果と静粛性を発揮。軸受部に強度及び耐久性の高い高合金を採用することで、低摩擦・長寿命を実現。200～250℃の高温に耐える高品質な潤滑油を採用。 ●衝撃吸収ラバーパッド採用 「衝撃吸収ラバーパッド」を採用することにより、振動吸収性やファンの安定性に優れます。 ●エクステンダーケーブル仕様 ファンケーブルは通常で30cm、延長ケーブルにより、50cmまで延長可能。

PCケースに取付けるファンです。熱交換を助け、破損や熱暴走を防ぎます。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

高風量・低騒音に加え、信頼性の面で高い評価をいただいております。 軸受にダブルボールベアリングを採用し、高い安定性を実現しています。 直流電源を接続するだけで簡単に動作します(配線2本:赤+/黒-)。

・わずか54mm高のロープロファイル設計。・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率。・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現。・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能。・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

ML350 Gen11 セカンドCPUファンキット。

120mmデュアルファンのツインタワー型。ヒートパイプとベースプレートは銅製。鉄製のバックプレートを採用。日本語マニュアルで初心者でも安心。安心1年保証

1x Molexファン3ピンTX3メスコネクタ 2x Molexファン3ピンTX3オスコネクタ 15cmのケーブル長 PC/Macコンピューターに対応

240mmラジエーター搭載のAIO水冷CPUクーラー。AIO(オールインワン)タイプの水冷CPUクーラーです。240mmラジエーターで、長時間の使用にも対応します。銅製ベースにより、高効率に熱の吸収と伝達をします。120mm角PWMファンを2台取付済みで、デイジーチェーン接続しています。終端のファンには分岐コネクタが1つあり、ファンの追加に便利です。PWMベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。LEDはありません。ミニマルなデザインを重視するかたにおすすめです。Intel/AMDのマルチソケット対応です。

AIO(オールインワン)タイプの水冷CPUクーラーです。大容量360mmラジエーターで、長時間の使用にも対応します。銅製ベースにより、高効率に熱の吸収と伝達をします。120mm角PWMファンを3台取付済みで、デイジーチェーン接続しています。終端のファンには分岐コネクタが1つあり、ファンの追加に便利です。PWMベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。LEDはありません。ミニマルなデザインを重視するかたにおすすめです。Intel/AMDのマルチソケット対応です。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

デュアルタワーの大型CPUクーラー、ハイエンドCPUにも対応します。サイドフロー型デュアルタワーCPUクーラーです。高さが157mmで、大型ながら幅の狭いケースでも装着できます。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。(ヒートパイプはCPUに直接接触しません)。120mm角PWM4ピンファンを2台搭載しています。PWMファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。トリプルファン用クリップが付属し、最大3台のファンで冷やせます。付属のPWM対応デイジーチェーンケーブルで、CPUFanヘッダーに2台のファンを接続できます。Intel/AMDのマルチソケット対応です。

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

CPSブランドの120mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径x4本のアンチグラビティ・ヒートパイプと高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計です。 見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 搭載ファンはブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計になっています。 風量と静圧の最適化を実現し、振動減衰パッド設計と相まって性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Geometric Future社初の空冷CPUクーラーです。 ブランドロゴの要素を取り入れ、4本のヒートパイプを採用したシンプルかつ、職人魂のこもった製品を作り上げました。 大型のアルミニウムヒートシンクは放熱面積が6000cm2と、類似製品に15%ほど大きく、効率よく冷却することを実現しました。 取り付けた際にマザーボード上のメモリスロットにヒートシンクが被って干渉しないようにオフセットされた構造になっています。 4本のヒートパイプおよび、ベースプレートもCPUへの接地面以外は全てニッケルメッキが施された全銅製となっており、酸化を防止し、長く安心してご使用いただけます。 搭載ファンには高性能な「Squama 2501B」を採用し、ディンプル加工が施されたファンは吸気の風を整流し、高速回転時のノイズを抑える効果があります。 「Squama 2501B」はARGB機能に対応しており、マザーボードのARGBコントロール機能で様々な照明効果を楽しむことが可能です。 お使いのマザーボードにARGB機能がない場合でもPWMピンから電力供給で単独で発光し、レインボーの照明効果を提供します。 リーズナブルかつ冷却効率が良く、ARGB機能も備えた空冷CPUクーラーとなっています。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

「LQ」シリーズ 360mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証

「LQ」シリーズ 240mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

新デザイン120mm FDBファンを2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン「FT120」2基搭載 ・ノイズレベル28dBA ・風量68.99 CFM ・静圧2.19 mmAq ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径銅製ヒートパイプ ・メモリークリアランス43mm(シングルファン構成時は59mm) ・全高160mm

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 250W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「EX90」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載したARGB対応120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。