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LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

シーケンサのバックアップ用のバッテリー 3.6Vリチウム電池

DDR3を約50%上回るスピードのDDR4-2400対応メモリ(理論値) 端子の端面をスロープ化でメモリー増設を容易に

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】22MB。【基本クロック】3.5GHz。【最大クロック】5.05GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。 CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。 小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。 コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】22MB。【基本クロック】4.3GHz。【最大クロック】5.05GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備

Core i3-10100 コア数：4 スレッド数：8 動作周波数：3.60GHz キャッシュ：6MB ソケットタイプ：LGA1200

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、intelの第12世代CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームです。 ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー様向けのアイテムと言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。 ブラック/グレー/ブルー/レッドの4色をラインナップしました。

「LQ」シリーズ 360mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証

「LQ」シリーズ 240mm簡易水冷クーラー。ウォーターブロック部に4つのセグメント(CPUの消費電力・温度・使用率・周波数)を表示可能なディスプレイ搭載。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。ディスプレイ周囲にマザーボード同期可能なARGB LED搭載。最新の第5世代ポンプ搭載。冷却性と耐久性を高めた「FD12 ARGB」ファン搭載。特許取得済みの液漏れ防止技術。シンプルで安全な取り付け。IntelとAMD両方のプラットフォームに対応。Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。5年保証

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備