放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供
高性能熱伝導率:摂氏-30°~180°での使用に適しており、25°以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適
便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ
安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成
ITプロに選ばれ続ける対応:メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応
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