「hm-1h」の検索結果

サイクロ減速機の心臓部品である「曲線板」。インボリュート歯車と異なり、独自の滑らかな曲線(エピトロコイド平行曲線)を持っています。 内歯車にも独自の円弧歯型を採用、歯の折損が無い、滑らかな転がり接触を可能にしました。 内接式遊星歯車機構とこの独自の円弧歯型の組合せは少ない減速段数で高い減速比を得る事、つまり高効率と高減速比の両立を可能にしました。 噛み合い率がインボリュートギヤの2～3倍高く、衝撃荷重が発生しても多くの歯で分散して吸収する為、タフで長寿命な減速機です。 減速機部の材質は耐摩耗・耐疲労性に富む高炭素高クロム軸受鋼を使用しています。

サイクロ減速機の心臓部品である「曲線板」。インボリュート歯車と異なり、独自の滑らかな曲線(エピトロコイド平行曲線)を持っています。 内歯車にも独自の円弧歯型を採用、歯の折損が無い、滑らかな転がり接触を可能にしました。 内接式遊星歯車機構とこの独自の円弧歯型の組合せは少ない減速段数で高い減速比を得る事、つまり高効率と高減速比の両立を可能にしました。 噛み合い率がインボリュートギヤの2～3倍高く、衝撃荷重が発生しても多くの歯で分散して吸収する為、タフで長寿命な減速機です。 減速機部の材質は耐摩耗・耐疲労性に富む高炭素高クロム軸受鋼を使用しています。

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産業機械用オイルエレメントです。

産業機械用フューエルエレメントです。

産業機械用エアーエレメントです。

sbsブレーキパッドは3層構造、それは過酷な状況でも安定した最高のパフォーマンスを発揮できる為に必要な技術力の結晶。握れば握りこんだ分だけ制動力を発揮。操作するライダーの感覚とシンクロし、握りこみ量に応じた安定した性能を引き出せます。フラットな特性とライニング素材の最適化によるsbsブレーキパッドの耐摩耗性の高さは、交換頻度を削減できます。ライダーの意のままに操れるコントロール性と高い耐久性、そしてストリート、オフロード、レース等、用途に応じた多彩なバリエーションが魅力です。ブレーキライニング材。各素材をバランス良くブレンドするため、特殊技術「ウルトラソニックUCT」を有効活用。(高品質の秘密は特殊ブレンド技術)。※超音波を用いて構成素材をバランスよく、完全にブレンドさせることができるsbs社の特許技術です。ファイバーセラミック。スチール製バックプレートとライニング材の間にファイバーセラミックを挟み込むことにより熱伝達を抑え、抜群の耐フェード制を誇ります。湿気をシャットアウトしますので、バックプレートの腐食も抑えます。スチール製バックプレート。22tもの圧力で成型され、炉の中で900度の熱を3時間かけ、バックプレートを圧着。マトリックスフック採用(sbsのみの安定性能技術)。バックプレートに刻んだライニングフック。従来の接着剤方式よりも強い圧着力を誇り、ライニング材のはく離防止やブレーキング時の鳴きを抑えます。

在来建築の構造用合板板耐力壁を施工する場合に使用。 JIS A 5508に適合規格品 平巻

太陽光線から愛車のダッシュボードを守ります。レザーダッシュボードマットを装着してもフロントガラスへの映りこみは純正時とほぼ変わりません。 。最高級レザーである【オックス・カーフ】を表現した厚みのあるDIKオリジナルレザーを採用。 。グレーフォームを高温で溶かし、レザーと補強用不織布を融着接着させています。 。接着剤を使用していませんので、曇りの原因を防ぐことに成功しました。 また無臭です。取付は付属のマジックテープで簡単3分!。車種別専用設計なので愛車のダッシュボードにジャストフィット!。車種別に日射センサー・デフロスター・純正スピーカー・エアコン吹き出し口・Aピラー吹き出し口・アッパーボックスなどの穴あけ加工済みです。

Description。The SparkFun Artemis Development Kit is the latest board to be released around the SparkFun Artemis Module and it allows access to more software development features than previous Artemis based boards. This Kit includes the SparkFun Artemis DK board as well as the accessories(Himax camera USB-C cable)needed to get started right away. Recommended software used to program the Artemis DK are the Arduino IDE， Arm(R)Mbed(TM)OS(Studio and CLI)， and AmbiqSDK. An updated USB interface(MKL26Z128VFM4 Arm(R)Cortex(R)-M0+ MCU， from NXP)allows the Artemis Dev Kit to act as：Mass Storage Device(MSD)：Used to provide drag and drop programming to the Artemis Module.。Human Interface Device(HID)：Used for the debugging interface to the Artemis Module.。Communication Port(COM)：Used to provide a serial communication UART between the Artemis and the USB connection(PC).。The Artemis Module provides a Cortex(R)-M4F with BLE 5.0 running at 48MHz with an available 96MHz turbo mode and power as low as 6uA per MHz(less than 5mW). The SparkFun Artemis Module is fully FCC/IC/CE certified with 1M flash and 384k RAM you'll have plenty of room for your code. The flexibility of the Artemis module starts with our Arduino core. You can program and use the Artemis module just like you would an Uno or any other Arduino. Additional functionality stems from the ability of the Artemis Dev kit to run RTOS such as the Arm Mbed OS， or the AmbiqSDK.。Attached to the。"Qwiic"。I2C bus， we've added a LIS2DH12TR MEMS accelerometer(for things like gesture recogntion)， a digital MEMS microphone， and an edge camera connector for the Himax CMOS imaging camera to experiment with always-on voice commands， and image recognition with TensorFlow and machine learning. All of the Artemis Development Kit pins are broken out to 0.1" spaced female headers(i.e. connectors). There are also two rows of breakout pins with 0.1" pitch spacing for headers； and a 0.08" pitch spacing to clip on IC-hooks， used by most logic analyzers. Additionally the Silk on the back of the Artemis DK acts as a chart to show pins by functionality(peripherals， ADC， PWM， UART0， UART1)and act as an aid while developing software. The board is powered programmed via USB-C， and includes a Qwiic connector to make I2C easy and is fully compatible with SparkFun's Arduino core to be programmed under the Arduino IDE.。Get Started With the SparkFun Artemis Development Kit Guide。Features。Artemis Dev Kit。Compatible with Arduino， Mbed(TM)OS， and AmbiqSDK Development Programs。Power：5V Provided Through the USB-C Connector。1.8V， 3.3V， and 5V Available on Power Header。Interface Chip(MKL26Z128VFM4 ARM(R)Cortex(R)-M0+ MCU)：Drag and Drop Programming。SWD Interface。JTAG Programming PTH。Artemis Module：Apollo3 ARM(R)Cortex(R)-M4F MCU。BLE 5.0 with FCC Certification。24 Breakout I/O Pins。Eight 14-bit ADC Pins。Eighteen 16-bit PWM Pins。Two Independent UART Ports。Three Peripheral I2C/SPI Buses。JTAG Programming PTH。Sensors：3-axis Accelerometer(LIS2DH12)。PDM Microphone(SPH0641LM4H-1)。Camera Connector(for the Himax HM01B0 Camera)。Qwiic Connector。On Primary I2C Bus。Himax HM01B0 Camera。Image Sensor。Ultra Low Power Image Sensor(ULPIS)designed for Always On vision devices and applications。High sensitivity 3.6μ BrightSenseTM pixel technology。320×320 active pixel resolution with support for QVGA window， vertical flip and horizontal mirror readout。Programmable black level calibration target， frame size， frame rate， exposure， analog gain(up to 8x)and digital gain(up to 4x)。Automatic exposure and gain control loop with support for 50 / 60Hz flicker avoidance。Flexible 1bit， 4bit and 8bit video data interface with video frame and line sync。Motion Detection circuit with programmable ROI and detection threshold with digital output to serve as an interrupt。On-chip self oscillator。I2C 2-wire serial interface for register access。High CRA for low profile module design。Sensor Parameters。Active Pixel Array 320×320。Pixel Size 3.6 μm×3.6 μm。Full Image Area 1152 μm×1152 μm。Diagonal(Optical Format)1.63 mm(1/11″)。Color Filter Array Monochrome and Bayer。Scan Mode：Progressive。Shutter Type：Electronic Rolling Shutter。Frame Rate MAX 51 fps @ 320×320， 60 fps @ 320×240(QVGA)。CRA(maximum)30℃。Sensor Specifications。Supply Voltage：Analog - 2.8 V， Digital - 1.5V(Internal LDO：1.5V - 2.8V)， I/O - 1.5 - 2.8V。Input Reference Clock：3 - 50 MHz。Serial Interface(I2C)：2-wire， 400 KHz max.。Video Data Interface：1b， 4b， 8b with frame / line SYNC。Output Clock Rate MAX：50 MHz for 1bit， 12.5 MHz for 4bit， 6.25 MHz for 8bit。Est. Power Consumption(include IO with 5pF load)：QVGA 60FPS(Typical)<4 mW。QVGA 30FPS(Typical)<2 mW

純正スピーカー配線を加工することなく、信号の入出力が出来る配線コードです。後付けのパワーアンプ、チューンアップウーファー、プロセッサーの増設に最適です。

純正スピーカー配線を加工することなく、信号の入出力が出来る配線コードです。後付けのパワーアンプ、チューンアップウーファー、プロセッサーの増設に最適です。

輸入車用TRW DTEC低ダストセラミックブレーキパッド/TRW DTEC BRAKE PADS。DTECブレーキパッドは、COTECシリーズの安全性に加え、リム表面のダストを最大45%低減するプレミアムセラミック配合の低ダストパッドです。・低ダスト配合により、ホイールが汚れにくい。・ノイズが大幅に低減されます。・安全性に妥協しない高い制動力。TRWブレーキパッドは、最高水準の安全性能と広範な車種カバーを実現し、簡単なフィッティングを提供します。優れた安全性。TRWブレーキパッドは、全てCOTECコーティングが施されています。COTECとは、ブレーキパッドの摩擦材に施される高度なシリケートコーティング技術であり、コーティングテクノロジー(Coating Technology)の略です。この技術により、パッドとディスクの接触が最適化され、新品ブレーキパッド交換直後でも制動距離が最大7メートル短縮されます。環境への配慮。TRWは、ヨーロッパで初めて環境に配慮した乗用車用ブレーキパッド・プログラムを導入しました。鉛、水銀、カドミウム、アンチモン、真鍮、モリブデンなどの有害物質を一切使用していません。最先端の製造技術。すべて自社で設計、製造、テストを行っており、品質、信頼性、安全性において独自の厳格基準を満たしています。・パウダーコーティングにより、バックプレートの錆を防止します。・独自設計により、ブレーキパッドの耐熱性と高いせん断強度を実現します。・摩擦材は入念に研究された原材料コンパウンドを配合し、あらゆる条件下で最も安全なブレーキ性能を発揮します。・独自の焼き入れ技術により、ブレーキパッドを600～700℃に加熱し、馴染み時間と初期フェージングを低減します。TRWは100年以上にわたり、世界のトップ自動車メーカー向けにOEディスクブレーキシステムを設計、製造してきました。ZF Aftermarketの一員として、独自開発のディスクとパッド用高性能コーティング、テスト用ハード・ソフトウェアを自社開発した唯一のアフターマーケットブランドです。欧州の安全規格に適合しているだけでなく、厳格な国際規格にも準拠しています。さらに、極めて厳しい自社基準を満たすために、極限までテストを行っており、安全性を確保しています。ECE R90認証、ISO/TS 16949自動車品質マネジメント認証、ISO14001環境マネジメント認証をすべて取得しています。