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瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

フラックス洗浄液浸入防止用のシールテープ付。コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。シールテープ材質は粘着部ポリエステル(透明)、非粘着部ポリプロピレン(黄色)。

。Winslow Adaptics W30600シリーズワイヤラップDIL ICソケット。オープンフレームハウジングのW30600シリーズレベル3ワイヤラップDIL ICソケットです。 これらのDIL ICソケットは旋削加工の半硬黄銅アウターピンとベリリウム銅コンタクトを備えています。 コンタクトは金めっきが施され、アウターピンには純光沢スズめっきが施されています。 これらのワイヤラップDIL ICソケットのピンは、ストレートローレット加工バレルを備え、ラッピングプロセスでのピンの回転を防止します。 フレームはUL94V-0等級のPBT製です。特長と利点:。旋削加工コンタクト ピンの回転を防止するローレット加工バレル

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ。2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。

この止め具は衝撃振動によるICの抜けを防止するもので980m/s²の衝撃でもICは抜けません。

300mil DIP 8ピン IC用 ICソケットです。

配電盤内などのDINレールにワンタッチで取り付け、取り外しができます。別売りのミニリレーとセットでご利用頂けます。ネジ締め推奨トルク範囲は0.6Nm～0.9Nmです、エアー工具などはご使用にならないで下さい。

AMP製ミニ・ユニバーサル・メイテンロック・コネクターをプラグ・キャップ・ピン・ソケットを極数でSETしました。 2P、3P、4P、6P、9P、12Pの6種類を用意しています。

ICとICソケットを傷つけずスピーディーに引き抜けます。指一本の操作で軽く引き抜けます。垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。

見やすさと使いやすさを向上した小型エコノミーカウンタ 文字高さ8.6mmと大型表示を実現。 カウンタは8桁まで計数可能。 キープロテクトスイッチの採用によりリセットキーの誤操作を防止。 フロント部 NEMA4対応。 電池交換により本体の再使用が可能。 VDE0106 Part100に準拠したフィンガープロテクト構造を採用。 安全規格UL、CSA取得、CEマーク対応。EN61010-1汚染度2/過電圧カテゴリーⅢ適合。 EMC規格(EN61326)適合により、工業環境に加えて商業、軽工業環境での使用が可能。

見やすさと使いやすさを向上した小型エコノミーカウンタ 文字高さ8.6mmと大型表示を実現。 視認性を重視したバックライト付きタイプをシリーズ化。 キープロテクトスイッチの採用によりリセットキーのご操作を防止。 ケース色は従来のライトグレーに加えてブラックタイプをシリーズ化。 フロント部 NEMA4対応。 電池交換により本体の再使用が可能。 VDE0106 Part100に準拠したフィンガープロテクト構造を採用。 安全規格UL、CSA取得、CEマーキング対応。EN61010-1 汚染度2/過電圧カテゴリーⅢ適合。 EN50081-1、EN50082-2のEMCの規格適合により、工業環境に加えて商業、軽工業環境での使用が可能。

高さ5mm × 長さ14mm × 幅9mmと薄型、超小型 定格消費電力(mW)140mWと高感度(2cシングルスティブル型にて) SMD自動実装に対応(SAタイプ) 高密度実装が可能 Auクラッドクロスバーツイン接点の採用により、高信頼性を実現 .ICソケットの使用が可能なDIL端子配列 低熱起電力です。 ラッチングタイプもあります。 自立端子型もあります。 表面実装タイプも品揃えしています。 M・B・B接点型もあります。 サーフェスマウント系列型はJIS C0806規格に準拠

LPC1114FDH28マイコンボード。mbed LPC1114FN28のマイコン部分をSOPのLPC1114FDH28に置き換えた基板です。接続はUSB2.0ですが、USB Type-Cのレセプタクルが付いています。USBケーブルでパソコンと接続するとドライブとして認識され、プログラムの書き込みができます。Mbedのオンラインコンパイラを使用してプログラムを開発し、ダウンロードしたバイナリファイルをドラッグ&ドロップするだけで、マイコンにプログラムを書き込むことができます。インターフェースとしてUSB-UARTブリッジ、CMSIS-DAPデバッグアダプタ機能も搭載しています。LPC1114FDH28の15ピンと16ピンのUARTはUSB-UARTブリッジに接続されているので、シリアル通信が可能です。BLとISPの2つのタクトスイッチが実装され、BLスイッチを押すとLPC1114FDH28をリセットできます。ISPスイッチはインターフェースチップのファームウェアを書き換えるISPモードにするために使用します。【mbed LPC1114FN28との違い】。マイコンのパッケージがDIP28ピンからSOP28ピンに変更。ICソケットではなく直接はんだ付け。USBコネクタがmicroUSBからUSB Type-Cに変更。【資料】。回路図(PDF)。mbed LPC1114FN28 mbed.orgのmbed LPC1114FN28ページ。mbed LPC1114FN28 の使い方 ユーザーの方が書かれたblog。Mbed OS 2のサポートがいつ終わってもよいようにローカル環境を構築する方法。

UL、CSA、VDE、SEV。STシリーズ リレー。この基板実装用パワーリレーは、IC駆動に対応し、誘導性負荷スイッチングに最適です。 また、高スイッチング機能と高い耐電圧を備え、安定性を向上させます。 密閉構造により、自動洗浄が可能です。高い耐電圧 高いスイッチング能力で、誘導性負荷・ランプ負荷スイッチングに使用可能 小型で高感度なため、ICを直接駆動することが可能 寸法: H11 x W14 x D31 mm 密閉構造で自動洗浄可能 ST-PSリレーソケットを用意。品番 ； 103-6836 103-6836 を参照

SOP ICを傷めず引き抜ける。 KEL製SOC01-044ソケット(JEITA規格EDR-7320準拠、1.27mmピッチ 600mil SOP44ピン)用引抜治具です。 水平・垂直いずれの方向でも指一本で安全・確実に引き抜けます。 引き抜いたICを外すには、もう一度引き金を押せばロック金具が開いてICが外れます。