「icソケットピン」の検索結果

低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ。2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。 0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

600mil DIP 28ピン IC用 ICソケットです。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

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低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

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低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

低挿抜力 ハンダ上がりがありません。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン型 DIP ソケットは、28 ポジション、列間隔 15.24 mm です。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

見やすさと使いやすさを向上した小型エコノミーカウンタ 文字高さ8.6mmと大型表示を実現。 カウンタは8桁まで計数可能。 キープロテクトスイッチの採用によりリセットキーの誤操作を防止。 フロント部 NEMA4対応。 電池交換により本体の再使用が可能。 VDE0106 Part100に準拠したフィンガープロテクト構造を採用。 安全規格UL、CSA取得、CEマーク対応。EN61010-1汚染度2/過電圧カテゴリーⅢ適合。 EMC規格(EN61326)適合により、工業環境に加えて商業、軽工業環境での使用が可能。