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【ARCTICの水冷クーラーをLGA1700に対応させるマウンティングキット Liquid Freezer II 各シリーズに対応 RoHS対応】 【Liquid Freezer II 各シリーズに対応】 対応クーラーはLiquid Freezer II 120・240シリーズ・280シリーズ・360シリーズ・420シリーズ 【RoHS対応】 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

●「Alder Lake-S」用のマウンティングキット ProArtistブランドのCPUクーラーをインテルの最新ソケットLGA1700「Alder Lake-S」に対応させるためのマウンティングキット。 ●LGA1700用リテンションキット ProArtistブランドのCPUクーラーをLGA1700「Alder Lake-S」に対応させるマウンティングキット

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【グリス塗布用マスキングシール】 Intel LGA1700 CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 【テストにより導き出した最適な塗布が可能!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 【ロゴシール付き】 マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

ProArt B760-Creatorは、バーチャルプロダクション、3Dレンダリング、4K/8Kビデオ編集などのコンテンツ制作ワークロード向けに設計された拡張マザーボードです。また、3つのM.2スロット、2.5Gbおよび1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C フロントパネルコネクタ、60W Quick Charge 4+、Thunderbolt 4ヘッダーなどの総合的な接続性を備えています。

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

TUF GAMING H770-PRO WIFIは、最新のインテルプロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

TUF GAMING B760-PLUS WIFIは、最新のIntelプロセッサーの必須要素をすべて取り入れ、ゲームに対応した機能と実証済みの耐久性を兼ね備えています。このマザーボードは、軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、包括的な冷却システムで設計されており、マラソンゲームのための強固なパフォーマンスで期待を超えるものです。また、TUF GAMINGマザーボードは、厳しい耐久性テストを実施し、他のマザーボードが失敗するような状況でも対応できることを保証しています。このモデルは、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映するために、エンボス加工のネームプレートと幾何学的なデザイン要素を組み込んでいます。

ROG Strix B760-Fは、圧倒的なパワーソリューションとクラス最高のDDR5速度で第13世代への素晴らしいアップグレードを実現し、未来へと飛躍します。次世代PCIe 5.0スロットは、グラフィックスカードのスループットを最大化し、超高速WiFi 6Eまたは2.5G LANを介してラグを最小化することができます。さらに、レインボーストライプとレトロなアクセントで、ゲーマーとしてのプライドをアピールすることができます。

Core i3-12100F 3.30GHz 12MB LGA1700 Alder Lake

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

ASUS Primeシリーズマザーボードは、最新の第13世代インテルプロセッサーの能力を最大限に引き出すために設計されたマザーボードです。堅牢なパワー設計と 堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇ります。Prime H770 & B760 D4シリーズマザーボードは、ユーザーおよびPC DIYビルダーに直感的なソフトウェアによる様々なパフォーマンスの最適化を提供します。直感的なソフトウェアとファームウェアの機能により、様々なパフォーマンスの最適化を実現します。ファームウェアの機能により、様々なパフォーマンスの最適化が可能です。

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA775/115X/1200/1366/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 5.0、3つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(R)、front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)、Thunderbolt(TM) (USB4(R)) ヘッダーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

最新のインテル(R)プロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

最新のインテル(R)プロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

・インテルLGA1700ソケット：第12世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却：PCHヒートシンクとFan Xpert 2+。・超高速接続：32Gbps M.2スロット、Realtek 1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1。・5XプロテクションIII：オールラウンドな保護のための複数のハードウェアセーフガード

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

シリーズ：Core。ソケットタイプ：LGA1700