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熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85～108
仕様白色ペースト状
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