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レベル調整機構と防振機能を備えたレベリングエレメントです。(BNSH) レベル調整機構と防振機能を備えた固定型のレベリングエレメントです。(BNSHA)

NTTドコモ、ソフトバンク、KDDI(いずれもMVNO含む)のLTE網に対応しAMTelecom社のLTEモジュール「AMP570」を搭載した、高性能モバイルVPNルータ。

NTTドコモ、ソフトバンク、KDDI(いずれもMVNO含む)のLTE網に対応しAMTelecom社のLTEモジュール「AMP570」を搭載した、高性能モバイルVPNルータ。保証期間中の保守サービスを「先出しセンドバック保守」にアップグレード(先出しで代替機器を送るサービス)。保証期間中、対象機器のリモート運用管理SunDMSの全てのサービス(通常110円/月)がご利用できます。※購入いただくと製品と同時にCD-ROMが送付されます。サービスを受けるにはWebからのユーザー登録が必要です。

NTTドコモ、ソフトバンク、KDDI(いずれもMVNO含む)のLTE網に対応しAMTelecom社のLTEモジュール「AMP570」を搭載した、高性能モバイルVPNルータ。保証期間中の保守サービスを「先出しセンドバック保守」にアップグレード(先出しで代替機器を送るサービス)。保証期間中、対象機器のリモート運用管理SunDMSの全てのサービス(通常110円/月)がご利用できます。※購入いただくと製品と同時にCD-ROMが送付されます。サービスを受けるにはWebからのユーザー登録が必要です。

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 16.5Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 15μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 2.9Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 33μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-18。等価直列抵抗 = 2Ω。許容差 = ±20%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.6mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm。シリーズ = TMCM。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(マイナス) = -20%

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 10μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-18。等価直列抵抗 = 1.7Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.6mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm。シリーズ = TR3。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 10μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-18。等価直列抵抗 = 1.8Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.6mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm。シリーズ = TR3。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 7.7Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 330nF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 26.4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 100nF。電圧 = 35V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 4。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%