3Dプリンター Raise3D
Raise3Dは0.01mm~0.65mmまでの積層ピッチでの造形が可能です。
位置決め精度はZ軸0.00125mm 、X/Y軸0.0125mmになり、「細かい支柱」から「薄い壁面」まで安定的に造形することが可能です。
また、Z軸6本、X/Y軸十字ボールねじを採用しているため、大型で200時間を超える造形も安定して造形できます。
Raise3D Pro2シリーズの可動式デュアルヘッドは、造形しながら可動することで、造形物にぶつかることはなく、プリントもスピーディーに行うことができます。
Raise3Dの純正T-PLAフィラメントは従来PLAの10倍の衝撃強度を持っており、
T-ABS、PETG、PTG(高透明)、Polyflex(ゴム系)、カーボン、木質等の合計7種類の材料での造形が可能です。
強度が高い・耐熱性がある・軽い・柔らかい等、利用目的に応じてお選びいただけます。
独自開発のソフトウェア「ideaMaker」。サポート部分が自動的に生成され、業界トップクラスの取り外しやすさを誇ります。
また、難しいデータでもスマートにスライスすることができ、複雑性の高いプリントを可能にします。
業界初の7センチ液晶ディスプレイを搭載し、タッチパネルでの機械操作が可能です。
また面倒な水平調整を行う必要がなく、造形前の準備時間を大幅に削減できます。
造形中の騒音値は50dB以下であり、造形中はとても静かです。
停電が起きても作業を一時中断し、回復後中断した箇所から再開可能なので急な停電も怖くありません。
方式造形:FFF(Fused Filament Fabrication)方式
付属品Raise3D 純正 PLA フィラメント 1 kg 、スクレーパー、 USB メモリ、六角レンチ
材質筐体:ABS、アクリル、及びポリカーボネート
容量(HD・メモリ)2.0GB以上
温度(℃)(プラットフォームの加熱)110まで可能、(ノズル温度設定範囲)170~300
構造(Z軸)6本のボールネジ
フレームアルミニウム
精度(位置決め精度)XY-軸:0.78125micron、Z軸:0.078125micron
接続方法Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
速度(出力)30~150/s
インターフェース(ユーザー)タッチパネル対応7インチ液晶ディスプレイ
メモリー(プリンター)1GB
解像度(ソフトウェア)1280×800ドット以上
保証期間3 ヶ月無償保証
使用CPU:Intel® Core 2 以上or AMD Athlon® 64 processor; 2 GHz or faster processor
水平調整範囲調整不要
OS組み込みLinux
ノズル直径(mm)0.2、0.4(標準)0.6、0.8
フィラメントHPフィラメント、PLA、ABS、TPLA、TABS、PC(ポリカーボネート)、ナイロン、ゴムライク、PETG、カーボン合成フィラメント、高透明、木質、polysmooth、polysupport、PVA
ポートUSB2.0×4、Ethernet×1
フィラメント径(Φmm)1.75
積層(mm)(ピッチ)0.01~0.65
内容量1台
注意
※ソフトウェアが稼働環境条件に合わない場合、ソフトウェアの機能が制限される、また稼働しない可能性があります。