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スルピンキットのおすすめ人気ランキング
2025/08/13更新408件の「スルピンキット」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「プリント基板補修」、「スルーホールピン」、「レジスト」などの商品も取り扱っております。
スルホール加工が安全・簡単・手早く出来る。
シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないので安全です。
実装済み基板にスルホールが簡単に追加できます。
用途感光基板を使った自作基板のスルホール化に。
加工済み基板の欠損スルホールの補修・追加に。
種類
その他
種類
その他
仕様
25ピン付バール10本
外径3mmの小さいサイズの片面ハトメです。
用途電気基板や電子部品への使用に適しています
材質
真鍮
内径(Φmm)
2.6
適合工具
THP-HP、THP-HKD3
プリント基板の修理等に御利用下さい。
フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。
材質
黄銅
仕上
ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
表面実装用基板に立てられるピンです。
DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。
仕上
ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
厚紙やビニール、皮革などの穴補修、補強に最適です。Y-SK11ハトメパンチ(No.100・No.400)・Y-SK11スナップハトメ両用パンチ(No.500)に使用可能です。2000個相当入りのお徳用ハトメの玉です。
用途厚紙、布、ビニール、レザー、皮革などの穴の補強・補修。
適合機種
Y-SK11ハトメパンチ(No.100・No.400・No.500)
寸法(mm)
5
穴径(Φmm)
約4
ねじ下穴サイズ(mm)
5
最大取付物厚さ(mm)
約2
1パック(2000個)
¥1,798
税込¥1,978
当日出荷
種類
その他
仕様
ノックペン式
使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。
種類
その他
色
緑
耐熱性
(はんだ)260℃
比重
1.5
粘度
150dPa・s
硬化条件
1000mJ/cm2(高圧水銀灯)(サンハヤト製ライトボックスBOX-W10Dにて5分で指触硬化、15分で完全硬化(ドライヤー併用))
1個
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
種類
その他
仕様
0.8・1.0・1.2共用
1個
¥4,298
税込¥4,728
5日以内出荷
基板のスルーホールに挿し込むだけで信号の入力やチェックができるテスト用のワイヤです。
マイコンのファームウエア書き換えや波形の測定に便利です。
赤、黄、青、白、黒の5色で各色2本、計10本入りです。
種類
その他
定格
1A、125V、AC、DC
適合板厚(mm)
1.6
リード線長さ(mm)
200(AWG#24相当)
材質(コンタクト)
黄銅・スズメッキ
適合径(Φmm)
(スノーホール)0.9~1.0
1個
¥849
税込¥934
当日出荷
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質
ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上
ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)
10以下
メッキ
コンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)
対応
挿抜回数
100回以上
挿入力(g)
30以上
抜去力(g)
30以上
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質
黄銅
仕上
ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質:黄銅 樹脂部材質:アセタールコポリマー(UL94HB) 処理:ピン部材質:ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径:AWG26より細い物。
種類
丸型
コンタクト形状
オス
結線方法
はんだ
形状
ストレート
材質(樹脂部)
アセタールコポリマー(UL94HB)
材質(ピン)
黄銅/ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
適合電線範囲 AWG(#)
AWG26より細い物
ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組合せによる基板対電線接続用コネクタです。
定格電流(A)
3
コンタクトピッチ(mm)
2.54
適合プリント基板厚さ(mm)
1.6
結線方式
電線側/圧着。基板側/半田(スルーホール)ラッピング
材質(ピンヘッダー)/処理
銅合金/(接触部)ニッケル上金メッキ(0.1μm以上)、(その他)ニッケル上金フラッシュ
材質(絶縁体)
ガラス入りPBT(UL94V-0、黒色)
絶縁抵抗(MΩ)
1000
基板接続方法
はんだ付け (スルーホール)
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
2.54mmピッチで並びます。
電線が50cmの長さでついています。
材質
コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)
-40~+80
定格電圧(V)
125(AC,DC)
適合板厚(mm)
0.8~2.0
定格電流(A)
1
使用湿度範囲
0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)
30以下
適合電線
26AWG
RoHS指令(10物質対応)
対応
適合穴径(Φmm)
0.8~0.9ΦTH仕上り径
使用可能回数
50回以下(同一スルーホール穴に対して)
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上
ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上
ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質
黄銅
仕上
ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)
対応
実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。
絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。
ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
有機溶剤中毒予防規則に非該当です。
用途実装基板の傷の補修に。
主成分
ポリビニル系樹脂
体積抵抗率(Ωcm)
1013
絶縁破壊電圧(kV/mm)
12/0.1
危険等級
Ⅱ
危険物の類別
第四類
危険物の品名
第一石油類
危険物の数量
15mL
危険物の性状
非水溶性