ソリッドステートリレー放熱器のおすすめ人気ランキング

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

機器内蔵タイプの小型形状であり、取りつけピッチを統一。バリスタを内蔵し、外来サージの吸収効果に優れています。動作表示灯により動作の確認が可能。安全のための保護カバー付。海外規格UL、CSA規格は標準タイプで取得。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

機器内蔵タイプの小型形状であり、取りつけピッチを統一。 バリスタを内蔵(形G3NA-D210B-UTUは除く)し、外来サージの吸収効果に優れています。 動作表示灯により動作の確認が可能。 安全のための保護カバー付。 標準でUL/CSA規格、EN規格(TUV認定)を取得。

放熱器一体で超小型スリムタイプ。 ねじ取り付けはもちろん、DINレール取り付けも可能。 連結端子で密着取り付けが簡単に行え、三相負荷にも適用可能。 万一、パワー素子が破壊してもカートリッジ方式でパワー素子の交換可能。 EN、IEC、VDE、UL、CSA規格取得。

放熱器一体の小型、スリムタイプ。サージパス機能により出力回路のサージ電圧耐性を向上。UL、CSA、EN規格(TüV認定)を取得。

機器内蔵タイプの小型形状であり、取りつけピッチを統一。 バリスタを内蔵(形G3NA-D210B(-UTU)は除く)し、外来サージの吸収効果に優れています。 動作表示灯により動作の確認が可能。 安全のための保護カバー付。 -UTUタイプは標準でUL/CSA規格、EN規格(TUV認定)を取得。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

機器内蔵用。小型・コストを追求した5～20Aのパワータイプ。 負荷電圧はAC75～264Vと広範囲。100V、200Vが共用。 専用のアルミ基板、パワー素子の採用により小型化を実現。 バリスタ内蔵なので外来サージの吸収効果に優れています。 接続には入力#110、出力#250タブ端子を使用。

形G3NAをDINレールに取りつける場合に使用します。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。