リフローのおすすめ人気ランキング

温度設定がデジタル入力(10℃単位)ですので細かい温度設定が可能です。 セラミックガラス製プレートのため耐熱性・耐薬品性に優れています。 最高温度550℃(CHP-400DNは350℃)までの高温加熱用途にご使用いただけます。 新アルゴリズムによるPID温度制御により、プレート温度制御が向上しました。

あなたの部屋が、あなたのデスクが工場になる。もっとスピーディーに、もっとコスパよく。基板作りのイメージを変える小型卓上リフロー炉。電極ヒーター・小型・シンプル構造・簡単操作・ホビー・試作・卓上REFLOW・・・。ここ数年、小型の表面実装用部品を使う個人の基板製作が広がりつつあります。3DプリンターやArduinoのような制御プラットフォームの普及が、自由なモノづくりを推進する大きな力になっています。それは「モノづくりのロングテイル」とも、新たな「製造革命」の到来とも言われ、その大きな潮流の中で私たちクリエイティブテクノロジーも「机の上でリフローをしたい!」という夢に向かってこの製品を開発しました。ホビーヤーからリフローで試作を行いたい人のために「手頃でもしっかり動く」をモットーに作り上げたパーソナル卓上リフロー炉です。 POINT1 小規模試作にチューニングし尽されたサイズ：大きさはA4クリアファイル相当サイズ(W297xD210xH110mm)の超コンパクト!小さいだけじゃなく、中に入れられる対象基板も最大W190mmxD130mmまで対応。小規模試作で必要となる様々な基板サイズに幅広くお応えします。 POINT2 面ヒーターメーカーならではの均熱性能：半導体市場クオリティのフィルムヒーターを供給するクリエイティブテクノロジーがポリイミド基板などでも実装できることを見越して開発。確かな均熱性能で一般的なガラスエポキシ基板だけでなくフレキシブル基板にも対応します。 POINT3 厳しい温度調整が必要な鉛フリーはんだにも対応：基板とはんだ種類に合わせた自動温調プログラムが設定されているのでリフローはんだの経験がない人でも安心してはんだ付けが可能です。フレキシブル基板や無鉛はんだといった繊細な温度調節が必要なはんだ付けもムラなく行うことが出来ます。

新アルゴリズムによるPID制御により、プレート温度制御が向上しました。天板が高温になると警告ランプが点灯します。

はんだの種類に合わせたパラメーター設定が可能。 長寿命特殊コートはんだ槽付。 デジタル表示で温度管理が確実にでき、高い温度精度を実現。

プレートが取り外せて、簡単丸洗いできるミニホットプレートフッ素樹脂加工プレート使用で、お手入れが楽々

マイコン式比例制御方式で、安定した温度制御が可能です。 本体正面操作部とホットプレート部との間には安全ランプを装備しています(天板温度が55℃以下になるまで点灯)。 最高温度まで約30分で昇温します。 天板温度分布幅は4℃(200℃設定時)の高精度です。

小型ながら高性能で堅牢な電気炉です。 一度温度設定をすれば、一定温度を保つことができます。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

扱いやすいコンパクトなパーソナルタイプの汎用電気炉です。 デジタル表示で温度設定・炉内温度の確認が可能です。 最高温度までの昇温時間が約15分と早い高性能タイプです。

ちょっとした料理に最適なミニサイズ。お手入れ簡単なフッ素加工プレート採用。調理がしやすい深さ。

マイコン式PID制御を採用し、高精度な温度コントロールが可能です。 表示部には視認性に優れた液晶画面を採用しています。 4種類のタイマー機能(ON・OFF・ON/OFF・SET)を標準装備し、プログラム機能は最大8ステップまでの温度・時間の入力が可能です。 データ記録通信のための専用ソフト(CDROM)・通信ケーブル(オプション)により、容易にパソコンでデータを管理する事が可能です。 外部温度センサー(オプション)の使用で直接試料温度をコントロールする事が可能です。 アラーム信号出力を標準装備し、異常時に他機器の停止や予備システムの起動を行う事が可能です。 本体正面操作部とホットプレート部との間には安全ランプを装備しています(天板温度55℃以下になるまで点灯)。 安全装置は2つの独立した回路からなるダブルロック機構を採用しています。 最高温度まで約30分で昇温します。 天板温度分布幅は4℃(200℃設定時)の高精度です。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

小さな基板のはんだ付け、基板の修正に最適。 ネジを緩めるだけの槽交換が簡単にできる。はんだの種類によって槽を替えたり、本体ひとつで大きさの違う槽(50角と75角)を使い分けたりと、一台で多様にお使いいただけます。 立ち上がり特性の向上で立ち上がり時間が早くなりました。

ボリュームで自由に温度設定ができますので最適な状態での作業が可能です。 ゼロクロス制御(時間比例)のため、出力ノイズが大幅にダウン。 ヒーター通電時にLEDランプが点灯します。 カス取りスキージ付

セラミックガラス製プレートで耐熱性・耐薬品性に優れています。 最高温度550℃までの高温加熱用途に使用できます。 新アルゴリズムによるPID温度制御により、プレート温度制御が向上しました。 高温時に誤って触れる事がないように高温警報表示機能付きです。 スロースタート回転機能により溶液の飛散を抑えます。