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【特長】。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します【仕様】●寸法：97.7x47.5mm●厚さ：0.5mm●長さ：97.7mm●幅：47.5mm●直径：4.4mm●熱伝導率：3W/m・K●材料：シリコーン●自己接着：なし●コード番号：227-5387【アズワン品番】65-8075-53

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【仕様】●寸法：97.7x47.5mm●厚さ：0.5mm●長さ：97.7mm●幅：47.5mm●直径：4.4mm●熱伝導率：3W/m・K●材料：シリコーン●自己接着：なし●コード番号：227-5388【アズワン品番】65-8072-79

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【仕様】●寸法：89.7x72.5mm●厚さ：0.5mm●長さ：89.7mm●幅：72.5mm●直径：5.1mm●熱伝導率：3W/m・K●材料：シリコーン●自己接着：なし●コード番号：227-5389【アズワン品番】65-8071-65

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【特長】。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します【仕様】●寸法：65.2x47.5mm●厚さ：0.5mm●長さ：65.2mm●幅：47.5mm●直径：4.4mm●熱伝導率：3W/m・K●材料：シリコーン●自己接着：なし●コード番号：227-5384【アズワン品番】65-8071-53

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【仕様】●寸法：127.7x72.5mm●厚さ：0.5mm●長さ：127.7mm●幅：72.5mm●直径：6.6mm●熱伝導率：3W/m・K●材料：シリコーン●自己接着：なし●コード番号：227-5395【アズワン品番】65-8072-52

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【特長】。非収縮耐熱ガラスチューブです。高温になる部分の絶縁用に。エクシルチューブとも呼ばれるガラス繊維をシリコン樹脂でコートした、耐熱、絶縁性に優れたチューブです。※熱収縮ばしませんのでご注意ください。【仕様】●規格：Φ1mm●長さ：1m●色：白●耐熱温度：-50～+180℃【アズワン品番】67-0340-63

テープ > ビニールテープ > ビニールテープ防食・配管用途

【特長】。押出成形クリップ取り付けヒートシンク。黒色アルマイト処理仕上げ【仕様】●長さ：37.5mm●幅：28mm●高さ：10.3mm●寸法：37.5 x 28 x 10.3mm●熱抵抗：11K/W●取り付け：クリップ●カラー：黒●コード番号：722-6870【アズワン品番】65-8052-34

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【特長】。フィッシャーエレクトロニック 軸流ファン付きヒートミンク。Fischer Elektronik 中空フィン型の冷却システムには、軸流ファンが取り付けられています。強制対流のみで熱放散が可能な高出力用途向けに、汎用性と効率性に優れた冷却ソリューションを提供します。Fischer Elektronik ヒートミンクは、さまざまな要件に合わせて各種のサイズを取り揃えています。エアフローを最適化する中空フィンの形状 効果的な放熱 コンパクトな構造 ミル加工されたフラットな半導体取り付け面【仕様】●併用可能製品：ユニバーサル角型アルミ、ファン付き●長さ：100mm●幅：62mm●高さ：74mm●寸法：100 x 62 x 74mm●熱抵抗：0.2K/W●材料：アルミ●コード番号：692-0663【アズワン品番】65-8054-79

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【特長】。ヒートシンク 84Vシリーズ【仕様】●長さ：84mm●幅：84mm●高さ：100mm●寸法：84 x 84 x 100mm●コード番号：519-2722【アズワン品番】65-8093-53

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【特長】。ヒートシンク 23Mシリーズ【仕様】●長さ：80mm●幅：70mm●高さ：23mm●寸法：80 x 70 x 23mm●熱抵抗：3.7K/W●コード番号：429-0881【アズワン品番】65-8091-28

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【特長】。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応【仕様】●併用可能製品：TO-218、TO-220、TO-247●長さ：63.5mm●幅：41.6mm●高さ：25mm●寸法：63.5 x 41.6 x 25mm●取り付け：垂直●コード番号：227-5383【アズワン品番】65-8075-09

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【特長】。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、アルミと比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。これは、熱分散設計が組み込まれたカメラ及び電子機器のハウジングに特に適しています。4種類の一般的な形状が、さまざまな用途向けに設計されています。通常のアルミ製ヒートシンクより30 %軽量 EMIの問題を低減 優れた成形性 用途 スイッチング電源、ACモーター、マイクロプロセッサ、LED冷却【仕様】●併用可能製品：汎用角形プラスチック●長さ：62mm●幅：62mm●高さ：15mm●寸法：62 x 62 x 15mm●カラー：黒●材料：プラスチック●特殊機能：通常のアルミニウム製ヒートシンクよりも30 %軽量で、EMIの問題を低減●コード番号：184-6745【アズワン品番】65-8064-42

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【特長】。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)【仕様】●長さ：58mm●幅：50mm●高さ：30mm●寸法：58 x 50 x 30mm●コード番号：519-2687【アズワン品番】65-8093-57

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【特長】。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)【仕様】●長さ：58mm●幅：100mm●高さ：30mm●寸法：58 x 100 x 30mm●コード番号：519-2693【アズワン品番】65-8093-50

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【特長】。ヒートシンク 21Fシリーズ【仕様】●長さ：50mm●幅：50mm●高さ：21mm●寸法：50 x 50 x 21mm●コード番号：519-2615【アズワン品番】65-8093-45

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【特長】。ヒートシンク 17Fシリーズ【仕様】●長さ：50mm●幅：146mm●高さ：17mm●寸法：50 x 146 x 17mm●コード番号：464-2844【アズワン品番】65-8070-52

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【特長】。ヒートシンク 17Fシリーズ(2)【仕様】●長さ：50mm●幅：100mm●高さ：17mm●寸法：50 x 100 x 17mm●コード番号：519-2609【アズワン品番】65-8093-44

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【特長】。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応【仕様】●併用可能製品：TO-218、TO-220、TO-247●長さ：50.8mm●幅：41.6mm●高さ：25mm●寸法：50.8 x 41.6 x 25mm●取り付け：垂直●コード番号：227-5381【アズワン品番】65-8076-11

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【仕様】●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：42.5mm●幅：42.5mm●高さ：12.5mm●寸法：42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5355【アズワン品番】65-8071-72

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【特長】。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)【仕様】●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：37.5mm●幅：37.5mm●高さ：12.5mm●寸法：37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5352【アズワン品番】65-8071-67

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【仕様】●入数：1リール(1000個入り)●長さ：3.2mm●幅：6.4mm●高さ：0.8mm●寸法：3.2 x 6.4 x 0.8mm●熱抵抗：4℃/W●取り付け：ソルダー●コード番号：230-1354【アズワン品番】65-8064-91

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【仕様】●入数：1テープ(10個入り)●長さ：2mm●幅：1.2mm●高さ：0.8mm●寸法：2 x 1.2 x 0.8mm●熱抵抗：13℃/W●取り付け：ソルダー●コード番号：230-1351【アズワン品番】65-8066-19

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【仕様】●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：27mm●幅：27mm●高さ：17.5mm●寸法：27 x 27 x 17.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5346【アズワン品番】65-8071-97

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【特長】。表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。173AB シリーズ、ユニバーサル、幅 119mm x 高さ 64.5mm。ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間で部品を冷却します。冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。ヒートシンクは、高出力半導体、光電子デバイス、発光ダイオードの冷却に使用可能です。【仕様】●併用可能製品：ユニバーサル角型アルミ●長さ：250mm●幅：119mm●高さ：63mm●寸法：250 x 119 x 63mm●熱抵抗：0.5K/W●カラー：黒●材料：アルミ●コード番号：658-025【アズワン品番】65-8070-55

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【特長】。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付【仕様】●長さ：16.2mm●幅：20mm●高さ：30mm●寸法：16.2 x 20 x 30mm●熱抵抗：13.6K/W●取り付け：ソルダー●コード番号：490-0083【アズワン品番】65-8074-04

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【仕様】●併用可能製品：TO-220 及び TO-247 デバイス及びブリッジ整流器●長さ：16.28mm●幅：16.3mm●高さ：25.4mm●寸法：16.28 x 16.3 x 25.4mm●取り付け：PCBスルーホール●コード番号：227-5373【アズワン品番】65-8076-16

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【特長】。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)【仕様】●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：7.5mm●寸法：15 x 15 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5338【アズワン品番】65-8071-81

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【特長】。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)【仕様】●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：12.5mm●寸法：15 x 15 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5339【アズワン品番】65-8074-22

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