基板実装用薬品の新着商品

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ゲームや動画のスマホの熱トラブルを手軽に解消! 「貼るヒートシンク」のスマホサイズ(2枚入り) シールタイプなので、貼るだけで冷却(放熱)できます。 放熱効果でスマホを約2℃冷却します。 【使い方】 (1)剥離紙(白い部分)を剥がします。 (2)スマホの熱くなる部分に貼ります。 約2℃の冷却(放熱)効果が期待できます(※ 使用環境により異なります。)
厚さ(mm)0.13 寸法(mm)50×50 黒(表面) 質量(g)1.1 ※剥離紙含まず 危険物の類別非危険物 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗23.3K/W
1個
1,298 税込1,428
5日以内出荷

プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤 形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。 無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。 粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。 紫外線硬化タイプのため、数秒~数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
仕様付着性(銅箔版クロスカット法):100/100 比重1.17(20℃) 体積抵抗率(Ωcm)1.8×1014 連続使用温度(℃)-40~125 臭気アクリル臭 外観無色透明粘性液体 硬化条件[(参考値)]5mW/cm2:20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2:5sec(LED UV 365nm) 粘度(20℃)(mP・s)2100 誘電率(1MHz)4.1 誘電正接(1MHz)4.5×102 危険物の類別非危険物 RoHS指令(10物質対応)対応 透湿度(g/m2)40.9 試験データ対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h):銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h):銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h):銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃~125℃/100サイクル):剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h):絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h):変色なし 絶縁破壊強度(kV/mm)8.8/0.1
1個
11,980 税込13,178
11日以内出荷

プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤 形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。 無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。 粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。 紫外線硬化タイプのため、数秒~数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
仕様付着性(銅箔版クロスカット法):100/100 比重1.17(20℃) 体積抵抗率(Ωcm)1.8×1014 連続使用温度(℃)-40~125 臭気アクリル臭 外観無色透明粘性液体 硬化条件[(参考値)]5mW/cm2: 20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2:5sec(LED UV 365nm) 粘度(20℃)(mP・s)2100 誘電率(1MHz)4.1 誘電正接(1MHz)4.5×102 危険物の類別非危険物 RoHS指令(10物質対応)対応 透湿度(g/m2)40.9 試験データ対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h):銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h):銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h):銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃~125℃/100サイクル):剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h):絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h):変色なし 絶縁破壊強度(kV/mm)8.8/0.1
1個
38,980 税込42,878
11日以内出荷