基板実装用薬品の新着商品

電子部品と放熱部品の固定・熱伝導ができるシート。ICや基板を放熱器に取り付けるのに絶縁板を挟んでネジ止めしていましたが、本製品を使用することで、絶縁板やネジなどの部品を削減でき、ネジ穴加工の手間もなくなります。熱伝導性に優れている両面粘着シートです。接着強度が高く、強度・信頼性に優れています。A4サイズですので大きな放熱器にも使え、小さい部品には、はさみで好きな形に加工できます。非シリコーン系のため、シロキサンガスによる接点不良の心配がありません。

厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。厚さ違いで2種類のバリエーションがあります。

低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン。1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。

耐オゾン性、耐候性がクロロプレンゴムより優れています。