CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。 7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。 50℃〜70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。 接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。 2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。 シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。 Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125
