粘土状の熱伝導パテです。 CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。 自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。 絶縁/難燃の性質があります。 粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
