※サンプル画像(詳細は各品番の仕様をご確認ください)
金型、セラミック、光ファイバー関連部品の研磨に最適です。フィルムベースのレジンボンドタイプ。裏面は両面テープ加工。加工精度の高い作業に適しています。
