S1カッター

高い安全性
焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。
新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。
レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。
高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。
切れ味の向上
ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。
斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。
チップ・基板の最適化で薄刃を実現
薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比
補強メッシュ採用(特許出願中)
万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止