Samtec 基板接続用ヘッダ TFMLシリーズ

シリーズ：TFML
ピッチ：1.27mm
コンタクト数：40
行数：2
ボディ向き：ストレート
シュラウド/アンシュラウド：シュラウド
取り付けタイプ：表面実装
端子方法：はんだ
コンタクト材質：リン酸銅
定格電圧：350 V ac
かん合先の基板対基板スルーホールソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ； 767-9105 767-9105 )を参照してください。 かん合先の基板対基板SMTソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ； 767-9101 767-9101 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ、ロック付き - TFMLシリーズ. SamtecのこれらのTFMLシリーズ基板対基板ヘッダは、かん合ロック機能を備えた1.27 mmピッチSMT端子ストリップです。 ヘッダの窪みとかん合TFMLソケットのボスとの摩擦によりロックされます。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップのポストは、直径0.46 mmです。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップ製品は、0.76 μmの金めっきコンタクトと0.076 μmの金めっきテールを備えています。. 絶縁物材質: 黒色LCP 定格電流: 5 A @ 20 ℃ (6極(2 x 3)給電) 動作温度: -55 → 125 ℃