シリーズTFML
ピッチ(mm)1.27
コンタクト数20
行数2
種別シュラウド
取付方式スルーホール, 表面実装
端子種別はんだ
材質(コンタクト)リン酸銅
定格電圧(V)250 ac (SFMとかん合)
定格電流(A)5A@20℃(6極(2×3)給電)
動作温度範囲(℃)-55〜125
材質(絶縁体)黒色LCP
仕様かん合先の基板対基板スルーホールソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ; 767-9105 767-9105 )を確認してください。 かん合先の基板対基板SMTソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ; 767-9101 767-9101 )を確認してください。. スルーホール実装ヘッダ、ロック付き - TFMLシリーズ. SamtecのこれらのTFMLシリーズ基板対基板ヘッダは、かん合ロック機能を備えた1.27 mmピッチスルーホール端子ストリップです。 ヘッダの窪みとかん合TFMLソケットのボスとの摩擦によりロックされます。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップのポストは、直径0.46 mmです。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップ製品は、0.76 μmの金めっきコンタクトと0.076 μmの金めっきテールを備えています。
ボディ向きストレート
RoHS指令(10物質対応)対応