仕様
コンタクト数:3
タイプ:基板対基板
取り付けタイプ:スルーホール
ボディ向き:ストレート
端子方法:はんだ
定格電流:1.15A
定格電圧:250 V ac
シリーズ:Z-PACK HM
コンタクト材質:銅合金
Z-PACK? HS3コネクタ. TE Conectivity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。
RoHS指令(10物質対応)対応