TE Connectivity 基板接続用ヘッダ

コンタクト数：100
コンタクト材質：真鍮
ピッチ：0.8mm
取り付けタイプ：表面実装
オス・メス：オス
ボディ向き：ストレート
定格電流：500mA
定格電圧：100 V ac
シリーズ：Free Height
行数：2
コンタクトめっき：ニッケルの上に金
ハウジング材質：液晶ポリマー
スタック高：[(レセプタクル高 + プラグ高) - 5]. TE Connectivity 0.8 mmフリーハイト(FH)垂直基板対基板プラグコネクタ. 並列基板スタッキング用途の、0.8 mmフリーハイト(FH)基板対基板又はメザニンSMTプラグコネクタです。これらのFH基板コネクタには、高密度の0.8 mmセンターライン設計を採用しているので、基板上の大幅なスペース節約が実現します。これらのFHコネクタのコンタクトは、ベローズタイプのスプリング設計を採用しているので、かん合時 / 取り外し時のスクーピングやスタビングに対する耐性を発揮できます。このコンタクト設計は、信頼性の高い電気接続と高い信号品質を提供します。これらの0.8 mm FHプラグは、正確なかん合を実現する極性と、基板上での正確な配置を実現する基板位置決めボスを備えています。このFHプラグを様々な基板取り付けレセプタクル高でかん合すると、5 → 20 mmの基板対基板スタッキング高が実現します。. 特長と利点. コンパクト、高密度、省スペース設計 5 → 20 mmの幅広いスタック高 信頼性の高い電気接続と高い信号品質 極性化されたハウジングで誤かん合を防止 基板上に位置決めボスを正確に配置. 用途. これらの0.8 mm FH SMTヘッダコネクタは、ハイエンドコンピュータ、通信、産業、軍事、航空宇宙産業における平行積層された基板を必要とする用途のサイズ縮小に最適です。用途には、テストカードとカードエクステンダ、通信機器、ミニチュア高密度コネクタを必要とする電子機器が含まれます。