製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。

Q: 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。

お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。 お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。 https://help.monotaro.com/app/ask 書類名） 1：SDS(MSDS) 2：RoHS(2) 3：非該当証明書 4：ChemSHERPA 5：その他（ミルシート・出荷証明書）

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Power Integrations AC/DCコンバータ

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内容量1セット(48個) 仕様実装タイプ：スルーホール、パッケージタイプ：eDIP-12 、ピン数：11 、限界電流：3.22A 、寸法：10.16 x 8.89 x 2.34mm 、長さ：10.16mm 、幅：8.89mm 、高さ：2.34mm 、入力電圧 Max：265 V ac 、動作温度 Max：+150 ℃ 、出力電流 Max：7A 、出力電圧 Max：5 V dc 、入力電圧 Min：85 V ac 、動作温度 Min：-40 ℃ 、出力電圧範囲：5 V dc 、 TOPSwitch-JXシリーズオフラインAC-DCコンバータ. Power Integrations製のTOPSwitch-JXシリーズを使用すれば、コスト効果の高いオフラインAC-DCコンバータの設計において単一パッケージソリューションが実現します。このデバイスには、高電圧パワーMOSFET、切り替え電流ソース、マルチモードPWMコントローラ、発振器、充実した保護機能と制御回路が小型のモノリシックパッケージに内蔵されています。このシリーズには、スルーホール実装とSMT装着のオプションがあり、最高で177 Wの定格電力を備えています。. ；負荷範囲全体にわたりエネルギー効率が高い、無負荷時の電力 <100 mW @ 265 V ac ；マルチモードPWM制御で全負荷時の効率を最大化；プログラム可能な正確な電流制限； EMIフィルタコストを軽減する周波数ジッタリング；スタートアップストレスを最小化する完全統合ソフトスタート；定格電圧725 VのパワーMOSFET ；過負荷障害時に電力供給を<3 %に制限する自動リスタート；出力の過電圧、過電流、短絡に対する保護；正確なサーマルシャットダウンと大きなヒステリシスパッケージオプション；低プロファイルの横向きeDIP-12パッケージで超スリムな設計；縦向きeSIP-7Cパッケージで基板フットプリントを最小化； eSOP-12低プロファイルSMTパッケージで超スリム設計注文コード48398727 品番TOP267VG

参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込) ￥17,578

販売価格(税別)

￥15,980

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仕様実装タイプ：スルーホール、パッケージタイプ：eDIP-12 、ピン数：11 、限界電流：3.22A 、寸法：10.16 x 8.89 x 2.34mm 、長さ：10.16mm 、幅：8.89mm 、高さ：2.34mm 、入力電圧 Max：265 V ac 、動作温度 Max：+150 ℃ 、出力電流 Max：7A 、出力電圧 Max：5 V dc 、入力電圧 Min：85 V ac 、動作温度 Min：-40 ℃ 、出力電圧範囲：5 V dc 、 TOPSwitch-JXシリーズオフラインAC-DCコンバータ. Power Integrations製のTOPSwitch-JXシリーズを使用すれば、コスト効果の高いオフラインAC-DCコンバータの設計において単一パッケージソリューションが実現します。このデバイスには、高電圧パワーMOSFET、切り替え電流ソース、マルチモードPWMコントローラ、発振器、充実した保護機能と制御回路が小型のモノリシックパッケージに内蔵されています。このシリーズには、スルーホール実装とSMT装着のオプションがあり、最高で177 Wの定格電力を備えています。. ；負荷範囲全体にわたりエネルギー効率が高い、無負荷時の電力 <100 mW @ 265 V ac ；マルチモードPWM制御で全負荷時の効率を最大化；プログラム可能な正確な電流制限； EMIフィルタコストを軽減する周波数ジッタリング；スタートアップストレスを最小化する完全統合ソフトスタート；定格電圧725 VのパワーMOSFET ；過負荷障害時に電力供給を<3 %に制限する自動リスタート；出力の過電圧、過電流、短絡に対する保護；正確なサーマルシャットダウンと大きなヒステリシスパッケージオプション；低プロファイルの横向きeDIP-12パッケージで超スリムな設計；縦向きeSIP-7Cパッケージで基板フットプリントを最小化； eSOP-12低プロファイルSMTパッケージで超スリム設計 RoHS指令(10物質対応)対応

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