IXYS 整流用 3相ブリッジダイオード

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内容量1セット(25個) 仕様ブリッジタイプ:3相 、 ピーク平均順方向電流:125A 、 ピーク逆繰返し電圧:1700V 、 実装タイプ:基板実装 、 パッケージタイプ:ECO-PAC2 、 ピン数:7 、 ダイオードテクノロジー:シリコンジャンクション 、 構成:シングル 、 ピーク非繰返し順方向サージ電流:1.08kA 、 動作温度 Max:+150 ℃ 、 動作温度 Min:-40 ℃ 、 ピーク逆電流:2mA 、 長さ:51mm 、 ジャンクション静電容量:35pF 、 基板実装用三相ブリッジ整流器、VUOシリーズ. IXYS三相ブリッジ整流器モジュールで、基板実装用のはんだピンを備えています。. 銅直接接合(DCB)セラミックパッケージ 温度及びパワーサイクリングの性能を改善 低順方向電圧降下 低漏洩電流 業界標準の外形 注文コード49306959 品番VUO122-16NO7
参考基準価格(税別)オープン 販売価格(税込) ¥142,780
販売価格(税別)
129,800
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仕様ブリッジタイプ:3相 、 ピーク平均順方向電流:125A 、 ピーク逆繰返し電圧:1700V 、 実装タイプ:基板実装 、 パッケージタイプ:ECO-PAC2 、 ピン数:7 、 ダイオードテクノロジー:シリコンジャンクション 、 構成:シングル 、 ピーク非繰返し順方向サージ電流:1.08kA 、 動作温度 Max:+150 ℃ 、 動作温度 Min:-40 ℃ 、 ピーク逆電流:2mA 、 長さ:51mm 、 ジャンクション静電容量:35pF 、 基板実装用三相ブリッジ整流器、VUOシリーズ. IXYS三相ブリッジ整流器モジュールで、基板実装用のはんだピンを備えています。. 銅直接接合(DCB)セラミックパッケージ 温度及びパワーサイクリングの性能を改善 低順方向電圧降下 低漏洩電流 業界標準の外形 RoHS指令(10物質対応)対応

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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1
ご質問は製品仕様に関する内容に限らせて頂きます。
質問:
製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
回答:
お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。

https://help.monotaro.com/app/ask

書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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