仕様Harwin D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケット. D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケットは、オープンフレーム設計で、列間隔が7.62 mmとなっています。 このD2シリーズ基板IC DIPソケットには、直径が0.41 〜 0.56 mmのリードを接続することができ、エンドツーエンドスタック及サイドスタックが可能です。 このIC DIPソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。
長さ(mm)10.1
幅(mm)10.02、【列】7.62
寸法(mm)10.1×10.02×4.2
取付方式PCBマウント
ピッチ(mm)2.54
フレームオープンフレーム
端子種別はんだ
定格電流(A)1
深さ(mm)4.2
方向垂直
ピンタイプスタンダード
動作温度(℃)+125
コンタクト数8
RoHS指令(10物質対応)対応
コンタクトめっき金