仕様ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
寸法(mm)8.51×6.5×2.6
高さ(mm)2.6
ピン数(ピン)4
RoHS指令(10物質対応)対応
回路構成シングル
パッケージSDIP
実装タイプ表面実装
ピーク平均順方向電流(A)1.5
ピーク逆繰返し電圧(V)400
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50
ピーク逆電流(μA)500
ピーク順方向電圧(V)1.1
最大動作温度(℃)150
最小動作温度(℃)-55
