- 仕様
- UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Taiwan Semiconductor. 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適 小型パッケージ 自動位置決めに最適
- 長さ(mm)
- 4.9
- 幅(mm)
- 4
- ピン数(ピン)
- 4
- 動作温度(℃)
- (Min)-55 、(Max)+150
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 回路構成
- シングル
- 実装タイプ
- 表面実装
- ピーク逆繰返し電圧(V)
- 400
- ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)
- 30
- ピーク逆電流(μA)
- 100
- ピーク順方向電圧(V)
- 1
- ピーク平均順方向電流(mA)
- 800
