仕様UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Taiwan Semiconductor. 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適 小型パッケージ 自動位置決めに最適長さ(mm)4.9幅(mm)4ピン数(ピン)4動作温度(℃)(Min)-55 、(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応回路構成シングル実装タイプ表面実装ピーク逆繰返し電圧(V)400ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)30ピーク逆電流(μA)100ピーク順方向電圧(V)1ピーク平均順方向電流(mA)800
