- 仕様
- GBPC1508:15 A ブリッジ整流器一体成形ヒートシンクにより、熱抵抗が非常に低く、最大限の放熱を実現しています サージ過負荷定格： 300 → 400 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 端子仕上げ材質 - 銀(ワイヤタイプ GBPC-W パッケージ向けにはんだ付け可能)、 - GBPC パッケージ用にニッケル 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。
- 寸法(mm)
- 29×11.23×29
- 高さ(mm)
- 11.23
- ピン数(ピン)
- 4
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- パッケージ
- GBPC-W
- 実装タイプ
- スルーホール
- ピーク平均順方向電流(A)
- 15
- ピーク逆繰返し電圧(V)
- 800
- ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)
- 300
- ピーク逆電流(μA)
- 500
- ピーク順方向電圧(V)
- 1.1
- 最大動作温度(℃)
- 150
- 最小動作温度(℃)
- -55
