IoT電源のバックアップに利用できるEDLC搭載基板。2.5Vの電気二重層キャパシタ(EDLC)を4個まで並列に搭載できる2回路(計8個)の回路基板です。Vina Technology社製の2.5V/360FのVEC2R5367QGを各回路に1個ずつ搭載済みです。各回路に4個まで増設できます。IoT電源のバックアップやエナジーハーベスト、バッテリーマネジメント回路などに使用することができます。
![X2 Vertical Compact 2[ X2 バーティカル コンパクト2 ]](https://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/thum/mono62800520-250929-02.jpg)
