- 用途
- 半導体製造装置の金型(ダイボンダー)の温度測定
誘導加熱の鋼材ビュレット表面温度管理と温度計測等
金属・鋼板の圧延工程時の温度管理と温度計測等
溶接時のパス間温度計測
- 仕様
- 【書類内容】検査成績書、校正証明書、トレーサビリティ体系図
- 材質
- 接触柱材質/セラミックス、接触板材質/インコネル50μm、本体材質/ステンレス(SUS303)
- 種類
- 高温用接触部
- 使用温度範囲(℃)
- -50~600
- 温度(℃)
- 100、300、500(校正温度ポイント)
- コード長さ(m)
- 1
- コード径(Φmm)
- 1.2×1.7
- 耐熱温度(℃)
- 300
- 許容差
- ±2.5℃(100℃における)
- 応答速度
- 1秒
- 熱電対
- Eタイプ
- 耐久性
- 600℃にて6万回以上
- プラグ形状
- 標準プラグ
- 被覆材
- ガラス繊維
- 校正証明書
- 付き