ピーク平均順方向電流 = 800mA
ピーク逆繰返し電圧 = 600V
実装タイプ = 表面実装
パッケージタイプ = TO-269AA
ピン数 = 4
回路構成 = シングル
ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A
動作温度 Max = +150 ℃
動作温度 Min = -55 ℃
ピーク順方向電圧 = 1V
ピーク逆電流 = 5μA
長さ = 4.95mm
幅 = 4.1mm
UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適