「m4 端子」の検索結果

Samtec 圧着コンタクトには、高性能マルチフィンガーベリリウム銅コンタクトが使用されています。「スタンプ」と入力します ピン又はソケットピン コンタクト終端圧着 ワイヤゲージ 28-30 AWG

。Samtec TOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT Terminal は、1 列あたり 20 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec T1M シリーズディスクリートワイヤコンポーネントは、1 列に 4 ポジションあります。コンタクト部分とテールに 0.0000762 mm の金が付いています。2 列縦型

。Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

。Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

。Samtec T1M シリーズディスクリートワイヤコンポーネントは、1 列あたり 2 ポジションの製品です。コンタクト部分とテールに 0.0000762 mm の金が付いています。2 列、水平

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付き

Samtec TMMS シリーズヘッダは、20 個のコンタクトピン付き 2 mm フルシュラウド 4 列 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

。Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 40 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、300 ピンと 10 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 8 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、200 ピンと 5 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、320 ピンと 8 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 8 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 8 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、240 ピンと 6 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 10 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 10 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス