「はんだリール」の検索結果

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペー

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抵抗 = 100MΩ。テクノロジー = 厚膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±10%。定格電力 = 0.125W。温度係数 = ±100ppm/℃。シリーズ = RH73。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。TE Connectivity RH73シリーズSMD高抵抗器. TE ConnectivityのRH73シリーズは、非常に信頼性の高いSMD高抵抗器製品です。このSMDチップ抵抗器は、3層の端子材料による厚膜抵抗を特長とし、最大抵抗値100 GΩで設計されています。4000個パックの7インチリールが用意されており、広範な汎用用途に最適な製品です。. 特長と利点. SMD高抵抗チップ抵抗器 端子材料の層による厚膜 最大抵抗値: 100 GΩ 4000個パックの7インチリール フロー / リフローはんだ付けに最適

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TE Connectivity 2013978-1コネクタスタイル：レセプタクル、サイズ：ミニ、向き：ライトアングル、コネクタシステム：ケーブル対基板、コネクタ及びコンタクト終端：基板、スタック：いいえ、ポート数：1、極数：19、プリロード：はい、シェルめっき仕上げ：マット、シェルめっき材料：スズめっき、コンタクト電流定格(最大)：0.5 A、かん合コンタクト領域めっき材料、表面実装：金、終端 基板実装保持タイプ：ストレートレッグ、取り付け位置：上部、基板実装スタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.4 mm、ハウジング色：黒、基板厚さ(最小)：0.5 mm、テール長さ：mm、かん合サイクル(最大)：5000、はんだ付け温度(最大)：250 ℃、動作温度範囲：-25 → 70 ℃、テープ回路、プロセス、テーププロセス：リール、回路：黒、回路

TE Connectivity 292303-9USB タイプ：A、USB タイプ：2.0、サイズ：標準、コネクタタイプ：レセプタクル、向き：ライトアングル、ポート数：1、極数：4、オフセット：4.13 mm、シェルめっき材質：スズ、コンタクト定格(最大)：1 A、コンタクトかん合領域めっき厚：0.76 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、終端方法：基板：表面実装、表面実装、基板：表面実装、表面実装、端子、端子、基板：基板：基板：固定、表面実装、端子、位置決め、位置決め、表面実装、基板コネクタシート：オフセット、基板実装保持タイプ：SMT 押し下げ、センターライン(ピッチ)：2 mm、2.5 mm、ハウジング色：ナチュラル、基板厚(推奨)：1.2 mm、はんだ付け温度(最大)：240 ℃、かん合サイクル(最大)：1500、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、ハロゲンフリー：いいえ、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース対応：オン / ボックス、電源 / リール、UL パッケージ、UL / 難燃性 梱包数量：300

TE Connectivity 2337019-1RF Interface=UMCC， RF Connector Style=Receptacle， Connector System=Cable-to-Board， Sealable=No， Connector & Contact Terminates To=Printed Circuit Board， Number of Positions=1， PCB Mount Orientation=Vertical， Number of Coaxial Contacts=1， Impedance=50 Ω， EMI & RFI Protection Type=Shielding， Cable Connector Orientation=Straight， Body Material=High Temperature Thermoplastic UL94-V0， RF Connector Center Contact Plating Material=Gold over Nickel， RF Connector Center Contact Material=Copper Alloy， Termination Method to Wire & Cable=Solder， Termination Method to Printed Circuit Board=Surface Mount， RF Connector Coupling Mechanism=Snap-Off，Snap-On， Connector Mounting Type=Board Mount， RF Contact Captivation Method=Solder， Housing Color=Black， Cable Type=Coax， Operating Temperature Range=-40 85℃，-40 85℃， Operating Frequency=0 6 GHz， Packaging Method=Box

保持力を高めるため、はんだレグをインデントした Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムが組み込まれています。 TE Connectivity ( TE ) Micro-MaTch コネクタファミリは、1.27 mm のコンタクト間隔で、さまざまな電線対基板及び基板対基板相互接続が可能です。Micro-MaTch コンタクトは、フレッチング腐食を防止します。これは、スズめっき接続での従来の故障モードです。オスコンタクトとメスコンタクトの間の振動 / 熱膨張によって発生する相対的な動きは、メス部品の追加の位置決めスプリングによって吸収されます。接触点のずれを防止すると、気密性の高い接続が実現され、Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムのフレッチング腐食を防止できます。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造 / マテハン機器 制御ユニット ロボット / モータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

TE Connectivity Micro-MaTch 1.27 mmメス-オンボード基板ソケットコネクタ。Micro-MaTchメス-オンボード基板ヘッダコネクタは、垂直及びライトアングルのどちらの基板対基板及び電線対基板相互接続にも対応しています。このMicro-MaTchシリーズのコネクタは、1.27 mmピッチのコンパクトな省スペース設計です。メスコンタクトは、フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリングシステムを装備しています。位置決めスプリングが、振動や熱膨張によって発生するオスコンタクトとメスコンタクト間の動きを吸収します。コンタクトスポットのずれを防止すると、気密性の高い接続を実現し、コンタクトスプリングシステムがフレッチングを防止できます。これらのMicro-MaTchメスオンボード基板ソケットは、基板への確実な保持を可能にするキンク処理レグを備えています。トップエントリ / サイドエントリタイプ、及び確実なかん合接続を実現するロッキングラッチ付きタイプも用意しています。 品番x-215079-x: トップエントリ 品番x-338068-x: トップエントリ、ラッチ付き 品番x-215460-x: サイドエントリ 品番x-338070-x: サイドエントリ、ラッチ付き。特長と利点。コンパクトな省スペース設計 完全スズめっきコンタクト フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリング 気密性の高い接続 キンク処理端子で確実に保持可能 確実なかん合接続を実現するロッキングラッチ付きタイプも用意。用途。これらのMicro-MaTchコネクタは、幅広い用途向けに設計されています。主な用途: 製造 / マテハン機器 ロボットやモータ 制御ユニット セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器