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パナソニックCMシリーズ車載用リレー。これらの車載用マイクロ ISO リレーは小型で、スルーホール端子やプラグイン端子で使用できます。一般的な用途ではファンモータ、ヒーター、ヘッドランプ、エアコンプレッサ、EPS、ABS、ブロワファン、デフォッガや他の車載システムなどに使われています。特長。マイクロISO端子 小型サイズ： L20 x W15 x H22 mm 小型で高容量の35 A負荷切替 国際規格のISO端子配列を採用

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、突入。このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

パナソニックCBシリーズ車載リレー。パナソニックCBシリーズハイパワー車載リレーは、高スイッチング容量のリレーです。小型(22 x 26 mm)の省スペースハウジングにISO端子配列を備えています。主な用途には、自動車、建設機器、農業機械などがあります。ミニISO端子配

パナソニックCMシリーズ車載用リレー。これらの車載用マイクロ ISO リレーは小型で、スルーホール端子やプラグイン端子で使用できます。一般的な用途ではファンモータ、ヒーター、ヘッドランプ、エアコンプレッサ、EPS、ABS、ブロワファン、デフォッガや他の車載システムなどに使われています。特長。マイクロISO端子 小型サイズ： L20 x W15 x H22 mm 小型で高容量の35 A負荷切替 国際規格のISO端子配列を採用

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、突入。このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

。UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

。UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医療機器が含まれます。200 mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

高密度実装対応：幅(5mm)X長さ(20mm)X高さ(12.5mm) IEC61010強化絶縁準拠 絶縁距離(接点～コイル間) 空間：5.29mm以上、沿面：5.35mm以上 耐電圧：3，000V、耐サージ電圧：6，000V 低消費電力：110mW 防爆規格適合(ANSI/ISA 12.12.01)

永久磁石を利用した高能率磁気回路で小型、高感度、高容量実現!!

1GHz帯に優れた高周波特性(50Ω系，～1GHz) サーフェスマウント端子

コンプレッサ・インバータ負荷対応 絶縁距離(コイル-接点間)：空間8.0mm、沿面9.5mm以上 耐サージ電圧：10，000V TMP型/プリント板端子

マグネトロン負荷、ヒータ負荷対応 絶縁距離(コイル-接点間)空間：8.0mm、沿面：9.5mm以上 耐サージ電圧：10，000V 低消費電力：400mW/200mW(高感度タイプ) TMP型/プリント板端子