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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm

Weidmuller PCB コネクタには、16 mm 2 までの導体の断面に対応する、プッシュイン接続システムを備えた高性能 PCB Terminal があります。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 10 mm

Weidmuller PCB コネクタには、16 mm 2 までの導体の断面に対応する、プッシュイン接続システムを備えた高性能 PCB Terminal があります。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 10 mm

Weidmuller PCB コネクタには、16 mm 2 までの導体の断面に対応する、プッシュイン接続システムを備えた高性能 PCB Terminal があります。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 10 mm

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller の基板コネクタはピッチ 6.35 mm で、実績のあるクランプヨーク接続により、1000 V、32 A、6 mm 2 の導体の断面積、及びオフセットはんだピン、90 ° の導体アウトレット方向の接続が可能です。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ間隔( mm ( P ) 6.35 mm 極数 2 1 列あたりの最大隣接ポール数 24

Weidmuller 基板コネクタには幅 50 mm 以上の「ブックサイズモジュール」用に最適化されています。ハウジング壁面に取り付けるための取り付けオプションが内蔵されています。100 % フェイルセーフかん合プロファイル、独自のコーディング、フランジへのオプションの追加ねじ取り付けにより、非常に高い信頼性と操作安全性を実現基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 極数： 4 発信エルボ 270 °

Weidmuller PCB コネクタのプッシュインテクノロジーには、ワイヤエンドフェルールを使用しない標準ワイヤや、特に硬質絶縁のワイヤを簡単に接続できます。圧着ワイヤエンドフェルールにより、単線とワイヤを工具なしで直接接続して、迅速かつ安全に配線できます。Snap-on 機構付き中間フランジを備え、オプションでねじ止めを追加できるため、プラグインコネクタの片手操作と自動接続が可能ワイヤ接続方式：プッシュイン、アクチュエータ付き ピッチ(インチ)( P )： 0.4 インチ 極数： 2 導体アウトレット方向： 180 °

Weidmuller 基板コネクタには、極を犠牲誤接続を防止するかん合プロファイルにより、最大限の接続と動作の信頼性が実現されています。また、独自のコーディングダイバーシティを備えており、フランジへの締め付けが強化されています。ピン長は 3.5 mm で、ウェーブはんだ付け、プラグイン方向は 90 °、はんだピンへの取り付けに最適化されています。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 発信エルボ 90 ° 極数 2 極あたりのはんだピン数： 3

革新的なプッシュインテクノロジの採用により、配線時間を最小限に抑えることができます。直接挿入により、すべての導体タイプに対応する高い導体引き抜き力と簡単な取り扱いを実現します。

革新的なプッシュインテクノロジの採用により、配線時間を最小限に抑えることができます。直接挿入により、すべての導体タイプに対応する高い導体引き抜き力と簡単な取り扱いを実現します。

WDKダブルレベル端子台クランプヨーク技術を採用したWシリーズフィードスルー端子台です。この端子台の設計と機能により、計画が簡単になり、作業に対する最高の安全性が確保されます。特長と利点2段 ねじ接続 スナップオン取り付け

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計