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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されてい

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されてい

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.5 mm 極数 2

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されてい

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。5.08 mm で最適化されたピッチ長さです。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計