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CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。
付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へら グレー 主成分酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコーン化合物 熱伝導率(W/mk)13.8 動作温度(℃)‐50~250 危険物の類別非危険物 熱抵抗値(℃/W)<0.112 比重(g/cm3)2.8
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899 税込989
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ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄 全長(mm)マザーボード固定用ドライバー:44 ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー 取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。 グリップ径(Φmm)5.45 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
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アイネックス熱伝導性フェイズチェンジシート
エコ商品
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃~70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
グレー 使用温度(℃)-40~125 厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13 体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)7.5 誘電率31.54 (1MHz) 軟化温度(℃)50~70 危険物の類別非危険物 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
1個
839 税込923
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