「放熱用シリコングリス」の検索結果
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。
付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へら
色グレー
主成分酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコーン化合物
熱伝導率(W/mk)13.8
動作温度(℃)‐50～250
危険物の類別非危険物
熱抵抗値(℃/W)<0.112
比重(g/cm3)2.8
1個
￥899
税込￥989
4日以内出荷
ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適!
M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。
M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。
PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証)
ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット： 鉄
全長(mm)マザーボード固定用ドライバー：44
色ヒートシンク: ブラック、ブラケット：シルバー
取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。
グリップ径(Φmm)5.45
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド：21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
￥899
税込￥989
当日出荷
エコ商品
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125
色グレー
使用温度(℃)-40～125
厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13
体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)7.5
誘電率31.54 (1MHz)
軟化温度(℃)50～70
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
1個
￥839
税込￥923
4日以内出荷
関連キーワード
