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CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。
付属品グリス塗布用へら 熱伝導率(W/mk)3.8 動作温度(℃)-50~150 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(℃/W)0.017
1個
739 税込813
当日出荷

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。
1個
1,798 税込1,978
当日出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。
付属品グリス塗布用へら 内容量(g)200 熱伝導率(W/mk)3.8 動作温度(℃)-50~150 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(℃/W)0.017
1個
2,198 税込2,418
当日出荷

アイネックスシリコングリス 1.5g
RoHS
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。
内容量(g)1.5 熱伝導率(W/mk)0.55 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
229 税込252
6日以内出荷

アイネックスナノダイヤモンドグリス
RoHS
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。
グレー 主成分ナノダイヤモンド、シリコン 使用時間CPU上:最長4年 粘度5000000cps 熱伝導率(W/mk)17 動作温度(℃)-150~350 RoHS指令(10物質対応)対応 保持期間使用前:最長3年 熱抵抗値(℃/W)0.048 比重(g/cm3)2.9
1個(3g)
1,998 税込2,198
当日出荷

アイネックスThermal Grizzly Hydronaut
RoHS
オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS
付属品グリス塗布用へら 使用温度(℃)-200~350 内容量(g)1 粘度130~170Pas 熱伝導率(W/mk)12.5 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(m2K/W)0.0032 伝導率電気:0pS/m (DIN 51412-1) 比重(g/cm3)3.7
1個
1,389 税込1,528
欠品中

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
用途Intel LGA1700用 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 (ベース部銅コア) 回転数(min-1[r.p.m])900±300~2200±10% 最大出力(W)1.44 電力(W)≦95 定格入力電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)96×96×64 使用ベアリングスリーブベアリング コネクタPWM 4ピンコネクタタイプ ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×96×25 ノイズレベル19dB(A) ケーブル長(cm)約25 最大風量(CFM)46
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

アイネックスグリス用へら
CPUコアにグリスを塗布するためのへらです。 シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを塗布する際、非常に役立ちます。 グリスを塗布する際、極限まで寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げることができます。
材質プラスチック 乳白色 長さ(cm)8
1個
159 税込175
当日出荷

アイネックスシルバーグリス
RoHS
銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。
容量(g)1.5 使用温度(℃)0~200 熱伝導率(W/mk)9.24 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
889 税込978
当日出荷

アイネックスナノダイヤモンドグリス
RoHS
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。
付属品グリス用ウェットクリーナー×3、グリス塗布用へら グレー 使用温度範囲(℃)-50~250 主成分ナノダイヤモンド化合物、シリコーン化合物 熱伝導率(W/mk)15.6 RoHS指令(10物質対応)対応 比重(g/cm3)>2.6
1個
1,598 税込1,758
当日出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。
仕様推奨保管時間(使用前):最長3年 付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へら グレー 主成分ナノダイヤモンド、シリコン 比重2.58g/cm3 使用時間CPU上:最長4年(推奨) 粘度3900000cps 熱伝導率(W/mk)18.3 動作温度(℃)-40~180(推奨)、50~200(ピーク) RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗0.008℃・cm2/W
1個
1,898 税込2,088
当日出荷

シリコングリス用クリーナーです。
仕様付属品:ふき取り用紙ウエス5枚
1個
1,198 税込1,318
当日出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが付属します。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。
付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用カード型へら、グリス塗布用へら 使用温度(℃)-40~120 熱伝導率(W/mk)18.0 熱抵抗値(℃/W)0.008 @50psi 比重(g/cm3)2.4 組成金属酸化物、酸化亜鉛、シリコーン
1個(2g)
1,498 税込1,648
当日出荷

高い熱伝導率で高性能CPU / GPUに最適です。クリーナー・へら付き。
1個
1,598 税込1,758
当日出荷

熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。 ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。
付属品フリーサイズ塗布用枠テープ (10×70mm)×20片、グリス用ウェットクリーナー×3、グリス塗布用カード型へら×1、グリス塗布用へら×1 熱伝導率(W/mk)13.4以上
1個
359 税込395
当日出荷

アイネックスLGA1700用 薄型CPUクーラー
RoHS
LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。
仕様Intel LGA1700用、搭載ファン、スリーブベアリング、PWM 4ピンコネクタタイプ [結線仕様] 付属品バックプレート、熱伝導グリス 材質【ヒートシンク】アルミニウム製 (ベース部銅コア) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×16.8、95×95×31 回転数900±300~2800rpm±10% ノイズレベル12~33dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 定格入力DC12V 1.9W 最大風量(CFM)35
1個
2,298 税込2,528
4日以内出荷

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄 全長(mm)マザーボード固定用ドライバー:44 ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー 取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。 グリップ径(Φmm)5.45 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
899 税込989
当日出荷

LGA115x/1200用プッシュピンCPUクーラーです。Intel純正クーラーと同じプッシュピンタイプを採用しており、簡単に取り付けと取り外しができます。高さは45mmで、小型のPCケースにも対応します。最大ノイズレベル37dB(A)の静音ファンを搭載しています。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。放射状のアルミニウムヒートシンクが優れた放熱性能を発揮し、PWMファンが騒音を抑えつつ効率的な冷却を実現します。
仕様搭載ファン 付属品熱伝導グリス 材質ヒートシンク:アルミニウム製 寸法(mm)95×95×25 回転数(min-1[r.p.m])1000±25%~3000±15% 定格電圧(V)DC12 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)95×95×45 適合機器Intel LGA1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150用 最大消費電力(W)3.36 コネクタPWM 4ピン [結線仕様] ノイズレベル最大37dB(A) ケーブル長(cm)約25 RoHS指令(10物質対応)対応 軸受種類スリーブベアリング 最大風量(CFM)52.62
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高める高熱伝導率・非導電性のグリス。
仕様タイプ:注射器タイプ重量:内容量:1g特徴:ナノダイヤモンド配合
1個
899 税込989
3日以内出荷

アイネックスナノカーボングリス
RoHS
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノサイズのカーボンを配合しています。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。
付属品グリス塗布用カード型へら 使用温度(℃)-250~350 内容量(g)0.5 熱伝導率(W/mk)>13.4 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(℃/W)<0.001 比重(g/cm3)2.5 組成金属酸化物、カーボン、シリコーン
1個
639 税込703
4日以内出荷

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。
仕様●AMD:Socket AM5 / AM4●TDP:最大180W●システム条件:Windows 11 / 10 付属品リテンションキット、熱伝導グリス、取扱説明書 (英語) 寸法(mm)92×92×25 (防振パッドを除く)、W95×D77×H132 (リテンションを除く) 質量(g)420 (クリップ+ヒートシンク+ファン) 回転数(min-1[r.p.m])1000±200~2500±10% ベアリングHydraulic 最大静圧(mmH2O)0.99~2.49 風量22.3~48.8CFM コネクタ【LED】マザーボード側:アドレサブルLED 3ピン メス (4ピンコネクタで1ピンはありません)、追加LEDデバイス側:アドレサブルLED 3ピン オス (4ピンコネクタで1ピンはありません)、【ファン】マザーボード側: PWM 4ピン メス、追加ファン側: PWM 4ピン オス (3番のパルスケーブルがありません) ノイズレベル18~32.5dB(A) ケーブル長(cm)約58ヒートシンク アルミニウム製、【LED】マザーボード側: 約45、追加LEDデバイス側: 約5.5、【ファン】マザーボード側: 約45、追加ファン側: 約10 定格入力DC12V 2.16W 0.18A、(LED)DC5V ≦1.75W ≦0.35A 期待寿命(時間)30000 対象CPU形式Intel: LGA1851 / 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 (1851はメーカー独自検証)
1個
3,798 税込4,178
4日以内出荷

アイネックスPolartherm X-8グリス
RoHS
ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した、性能と扱いやすさを両立した熱伝導グリスです。メインストリームPCユーザーに好適です。シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、優れた熱伝導性と塗布性を実現しています。塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに塗布できます。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。
その他電気伝導性なし (非導電性) 付属品グリス塗布用へら、グリス塗布用アプリケーター、取扱説明書 (各国語) グレー 使用温度(℃)-50~150 内容量(g)2 ベースシリコーンオイル RoHS指令(10物質対応)対応 比重(g/cm3)2.6
1個
1,298 税込1,428
4日以内出荷

アイネックスPolartherm X-10グリス
RoHS
ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。DIY PCビルダー、ゲーマー、そして安定した静音動作を求めるプロフェッショナルに好適です。あらゆる作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを実現します。アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を採用することで、X-10は優れた熱伝導性、低熱抵抗、そして高粘度による長期安定性を実現しています。X-10はX-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい設計です。向上した熱伝導率で、TDP 70W超の高負荷CPUに好適です。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。
その他電気伝導性なし (非導電性) 付属品グリス塗布用へら、グリス塗布用アプリケーター、取扱説明書 (各国語) グレー 使用温度(℃)-50~150 内容量(g)2 ベースシリコーンオイル RoHS指令(10物質対応)対応 比重(g/cm3)2.6
1個
1,398 税込1,538
4日以内出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
1個
899 税込989
3日以内出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。
付属品グリス塗布用カード型へら 使用温度(℃)-40~120 熱伝導率(W/mk)18.0 熱抵抗値(℃/W)0.008 @50psi 比重(g/cm3)2.4 組成金属酸化物、酸化亜鉛、シリコーン
1個(0.5g)
989 税込1,088
4日以内出荷

熱伝導グリスの拭き取りに最適です。 グリスオイル対策用の薬剤を使用し、よりきれいに拭き取れます。 大面積仕様であるため、使い勝手がいいです。 不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。 使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。
用途グリスオイル対策特化型、大判のウェットシートです。 成分エチルアルコール: 75%~80%、純水: 10%~15%、専用薬剤: 5%~10% 材質不織布 寸法(mm)160×120
1個
499 税込549
4日以内出荷

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640
内容量(g)1 熱伝導率(W/mk)1.8 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
359 税込395
4日以内出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。
付属品グリス塗布用へら グレー 使用温度(℃)-50~280 内容量(g)1.5 主成分シリコーン化合物 粘度95,000mPa・s 熱伝導率(W/mk)14.8 抵抗値【熱】<0.613℃・cm2/W RoHS指令(10物質対応)対応 比重(g/cm3)2.8
1個
999 税込1,099
4日以内出荷

[熱伝導材・グリス] カーボンを配合した熱伝導グリスです。
1個
649 税込714
5日以内出荷

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。
仕様●AMD:Socket AM5 / AM4●TDP:最大180W●システム条件:Windows 11 / 10●マザーボード側:PWM 4ピン メス [結線仕様]、USB 2.0 2×5ピン メス×1●追加ファン側:PWM 4ピン オス (3番のパルスケーブルがありません) 付属品リテンションキット、熱伝導グリス、取扱説明書 (英語) 寸法(mm)92×92×25 (防振パッドを除く)、W95×D77×H132 (リテンションを除く) 質量(g)420 (クリップ+ヒートシンク+ファン) 回転数(min-1[r.p.m])1000±200~2500±10% ベアリングHydraulic 最大静圧(mmH2O)0.99~2.49 風量22.3~48.8CFM コネクタ【LED】マザーボード側: アドレサブルLED 3ピン メス (4ピンコネクタで1ピンはありません)、追加LEDデバイス側: アドレサブルLED 3ピン オス (4ピンコネクタで1ピンはありません)、【ファン】マザーボード側: PWM 4ピン メス [結線仕様]、追加ファン側: PWM 4ピン オス (3番のパルスケーブルがありません) ノイズレベル18~32.5dB(A) ケーブル長(cm)約58ヒートシンク アルミニウム製、【LED】マザーボード側: 約45、追加LEDデバイス側: 約5.5、【ファン】マザーボード側: 約45、追加ファン側: 約10 定格入力DC12V 2.16W 0.18A、DC5V ≦1.75W ≦0.35A 期待寿命(時間)30000 対象CPU形式Intel: LGA1851 / 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 (1851はメーカー独自検証)
1個
3,698 税込4,068
4日以内出荷

AMD AM5 CPU用の純銅製ガードプレートです。フレームの内側はヒートスプレッダーの形状に合わせてあり、CPUにはめて使います。CPUの外側にフレームが追加されるので、グリスの塗布がより簡単にできます。CPUに純銅製の枠が追加されることで、発熱の改善が期待できます。
用途AMD AM5 CPUのグリス塗布作業効率と冷却性能が向上するガードプレートです。 付属品グリス塗布用へら 材質純銅製 使用CPUAMD AM5 サイズ(mm)W45×D45×H0.6
1個
739 税込813
7日以内出荷

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
グレー 使用温度(℃)-20~150 内容量(g)5 熱伝導率(W/mk)6 絶縁破壊電圧(kV/mm)>2.5 抵抗値【熱】0.025℃・in2/W RoHS指令(10物質対応)対応 比重(g/cm3)3.2
1個
559 税込615
4日以内出荷

アイネックスThermal Grizzly Kryonaut
RoHS
水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS
付属品グリス塗布用へら 使用温度(℃)-200~350 内容量(g)1 粘度140~190Pas 熱伝導率(W/mk)11.8 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(m2K/W)0.0076 伝導率電気:0pS/m (DIN 51412-1) 比重(g/cm3)2.6
1個
1,089 税込1,198
5日以内出荷

熱伝導グリスの拭き取りに好適です。エチルアルコールを75%配合しています。不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。
成分エチルアルコール 75% 材質不織布 寸法(mm)約60×60 入数3
1個
299 税込329
10日以内出荷

熱伝導率15.2W/m・K! 塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすいハイエンドグリスセットです。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのグラフェンを配合しています。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性で、初心者でも扱いやすいです。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、ウェットクリーナー、塗布用枠テープ付きです。カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。
付属品フリーサイズ塗布用枠テープ(10片)、グリス用ウェットクリーナー×3、グリス塗布用カード型へら、グリス塗布用へら 使用温度(℃)-20~150 内容量(g)2 熱伝導率(W/mk)>15.2 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗値(℃/W)<0.0008℃・in2/W 比重(g/cm3)2.48 組成金属酸化物、グラフェン、シリコーン
1個
1,398 税込1,538
4日以内出荷

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。
付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へら グレー 主成分酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコーン化合物 熱伝導率(W/mk)13.8 動作温度(℃)‐50~250 危険物の類別非危険物 熱抵抗値(℃/W)<0.112 比重(g/cm3)2.8
1個
899 税込989
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CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃~70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
グレー 使用温度(℃)-40~125 厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13 体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)7.5 誘電率31.54 (1MHz) 軟化温度(℃)50~70 危険物の類別非危険物 RoHS指令(10物質対応)対応 熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
1個
839 税込923
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