発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。
寸法(mm)30×30×厚さ0.5
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さ30 JIS Type E
難燃性V-0 UL94
体積抵抗値≧1×10の10乗Ω・cm
関連キーワード