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「5578h」の検索結果

ハイパーソフト放熱シート 5578H
3M(スリーエム)¥7,698~税込¥8,468~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。色白色基材アクリル系体積抵抗率(Ωcm)1.7×1012耐熱温度(℃)130難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)3.5危険物の類別非危険物硬度(アスカーC)38絶縁破壊強度(kV/mm)19
ハイパーソフト放熱シート
3M(スリーエム)(2件のレビュー)¥3,998~税込¥4,398~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。材質基材:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ3 0701
ハイパー放熱シート
3M(スリーエム)(1件のレビュー)¥1,998~税込¥2,198~1枚当日出荷から5日以内出荷非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。色薄灰色/白色テープ幅(mm)100規格UL-94 V-0テープ長さ(m)0.1耐熱温度(℃)130主な用途電気・電子用難燃性UL-94 V-0危険物の類別非危険物特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
ハイパーソフト放熱シート 5580H
3M(スリーエム)(17件のレビュー)¥879~税込¥967~1枚当日出荷熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用危険物の類別非危険物特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
ハイパーソフト放熱シート 5589H
3M(スリーエム)(7件のレビュー)¥819~税込¥901~1枚当日出荷5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用危険物の類別非危険物特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
熱伝導性両面テープ
3M(スリーエム)(2件のレビュー)¥1,198~税込¥1,318~1枚ほか当日出荷あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ6 1999
アクリル系熱伝導性テープ
3M(スリーエム)¥1,698~税込¥1,868~1枚ほか当日出荷から7日以内出荷熱伝導性に優れたテープです。 アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません。 PETを基材とした両面テープですので、加工性、取り扱い性に優れます。用途パワートランジスタ、MPU、CPUなどの半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。 LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。テープ地色白熱伝導率(W/mk)1.5絶縁破壊強度(kV/mm)15被着材の素材金属、PP・PE主なワーク大面材、パーツ
貼るヒートシンク
サンハヤト(5件のレビュー)¥2,798税込¥3,0781個当日出荷本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。用途放熱仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)厚さ(mm)0.13寸法(mm)120×250色黒色(表面)使用環境温度(℃)-25~120使用環境湿度(%)0~85熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
ハイパーソフト放熱シート 6550H
3M(スリーエム)¥8,798~税込¥9,678~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。基材アクリル系体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011絶縁破壊強度(kV/mm)15難燃性UL94 V-0耐熱温度(℃)130硬度(アスカーC)5色白色熱伝導率(W/mk)3危険物の類別非危険物
ハイパーソフト放熱シート 6500H
3M(スリーエム)¥6,998~税込¥7,698~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。色白色基材アクリル系体積抵抗率(Ωcm)15×1012耐熱温度(℃)130難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)3危険物の類別非危険物硬度(アスカーC)30絶縁破壊強度(kV/mm)18
放熱ゲルシートラムダゲル
Taica(2件のレビュー)¥12,980~税込¥14,278~1個10日以内出荷から31日以内出荷非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
ハイパーソフト放熱シート 6550H
3M(スリーエム)¥4,398~税込¥4,838~1枚当日出荷耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。危険物の類別非危険物
放熱用シリコン
サンハヤト(26件のレビュー)¥999税込¥1,0991個当日出荷熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。用途発熱部品と放熱ファン、熱交換器との間の熱伝導率改善に。種類その他トラスコ品番327-5311形状チューブ入り質量(g)20耐熱温度(℃)200熱伝導率(W/mk)0.84体積固有抵抗(Ωcm)2.0×1014危険等級その他のものアズワン品番1-9259-01危険物の類別指定可燃物危険物の品名合成樹脂類危険物の数量20g
T-Global製 超高熱伝導シリコーン放熱シート WW-TGAシリーズ
ワイドワーク¥1,598~税込¥1,758~1個当日出荷発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。使用温度範囲(℃)-50~150耐電圧4ACkV/mm難燃性V-0 UL94サイズ(mm)30×30×厚さ0.5危険物の類別非危険物
ハイパーゲルシート
エクシール¥5,990~税込¥6,589~1枚当日出荷から6日以内出荷衝撃吸収・緩衝材として最適な振動吸収用シートです。高いエネルギー吸収性をもち、衝撃の90%以上を吸収します。発塵しない素材で、周波数や温度が変化しても高い防振性を保ちます。食品衛生法、容器包装規格に適合した素材です。用途計測器や台車などの防振材、緩衝材、機密性が必要なパッキン・ワッシャー材、組立部品を保持するシートなど材質ポリウレタン寸法(mm)500×500色透明RoHS指令(10物質対応)対応
固まる放熱用シリコン
サンハヤト(28件のレビュー)¥1,598税込¥1,7581本(9mL)当日出荷熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。トラスコ品番327-5329容量(mL)9体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015外観白色ペースト状硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)85~108誘電率(1MHz)4.1タックフリータイム(分)20危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性液体類危険物の数量0.009L
放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90
Taica¥5,998~税込¥6,598~1枚当日出荷から9日以内出荷非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。 パワートランジスタ、電源部品の放熱。 電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物























