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Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま
仕様●寸法:127.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:127.7mm●幅:72.5mm●直径:6.6mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5394 アズワン品番65-8072-94
1箱(25個)
39,980 税込43,978
7日以内出荷

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま
仕様●寸法:49.1x28mm●厚さ:0.5mm●長さ:49.1mm●幅:28mm●直径:3.2mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5396 アズワン品番65-8071-49
1箱(25個)
9,998 税込10,998
7日以内出荷

。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します
仕様●寸法:97.7x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:97.7mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5387 アズワン品番65-8075-53
1箱(25個)
22,980 税込25,278
7日以内出荷

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します
仕様●寸法:48.7x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:48.7mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5398 アズワン品番65-8075-75
1箱(25個)
11,980 税込13,178
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.07mm●幅:25.9mm●高さ:10.16mm●寸法:12 x 25 x 10mm●コード番号:227-5360 アズワン品番65-8072-07
1個
509 税込560
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:35.31mm●高さ:11.68mm●寸法:12.7 x 35.31 x 11.68mm●コード番号:227-5372 アズワン品番65-8072-72
1個
499 税込549
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:25.91mm●高さ:10.16mm●寸法:12.7 x 25.91 x 10.16mm●コード番号:227-5370 アズワン品番65-8072-77
1個
449 税込494
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:31mm●幅:31mm●高さ:7.5mm●寸法:31 x 31 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5349 アズワン品番65-8071-85
1個
1,398 税込1,538
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:12.5mm●寸法:15 x 15 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5339 アズワン品番65-8074-22
1箱(10個)
12,980 税込14,278
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5352 アズワン品番65-8071-67
1箱(10個)
14,980 税込16,478
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:17mm●幅:17mm●高さ:7.5mm●寸法:17 x 17 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5343 アズワン品番65-8072-08
1個
1,498 税込1,648
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5354 アズワン品番65-8071-71
1箱(10個)
12,980 税込14,278
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5338 アズワン品番65-8071-81
1個
1,698 税込1,868
欠品中

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:19mm●幅:19mm●高さ:9mm●寸法:19 x 19 x 9mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5345 アズワン品番65-8071-99
1個
1,498 税込1,648
7日以内出荷